高通去年底推出了驍龍8 Gen 1芯片（以下簡稱“驍龍8”），聯(lián)想、小米等廠商均發(fā)布了基于該芯片的智能手機，其中moto edge X30是全球首款驍龍8 芯片的手機，小米12、小米12 Pro隨后發(fā)布，這次在“首發(fā)”權(quán)利的爭奪上，聯(lián)想取得了勝利。

不過由于三星的4nm工藝制式表現(xiàn)不佳，驍龍8芯片的發(fā)熱控制和性能釋放并沒有想象中那么好，反而讓不少搭載該芯片的智能手機成為新一代“火龍”；為了解決這個問題，高通計劃推出采用臺積電4nm工藝制式的驍龍旗艦芯片——驍龍8 Plus。

近日外媒的消息顯示，驍龍8 Plus芯片將會在今年六月份面世，基于該平臺的智能手機會在下半年發(fā)布，小米、聯(lián)想將成為首批采用該芯片的廠商，至于是誰獲得首發(fā)權(quán)利，目前還不能確定。

據(jù)悉，相比驍龍8，驍龍8 Plus的總體性能會提升10%，這個提升并不算很大，不過考慮到基于臺積電4nm工藝制式的蘋果A15芯片在發(fā)熱控制方面的優(yōu)秀表現(xiàn)，我反而更加期待驍龍8 Plus芯片可以獲得更好的功耗控制以及發(fā)熱控制。

聯(lián)想去年搶走了驍龍8芯片的首發(fā)權(quán)利，或許小米會在驍龍8 Plus芯片上扳回一局；從全球市場的銷量來看，小米已經(jīng)遠(yuǎn)超聯(lián)想（包括摩托羅拉），小米去年是全球第三大手機廠商，銷量僅次于三星和蘋果，在國內(nèi)市場更是“吊打”聯(lián)想（包括摩托羅拉）手機。

目前還有不少廠商推出基于驍龍8芯片的智能手機，我個人認(rèn)為還是需要觀望一下，畢竟下一代驍龍8 Plus芯片手機都快來了，驍龍8手機很快“過時”；一些“小廠”例如魅族還沒有推出基于驍龍8平臺的智能手機，或許會直接推出基于驍龍8 Plus平臺的機器。

對于芯片的“首發(fā)”，小宅認(rèn)為大家樂樂就好，本身的意義不大，因為從拿到芯片、優(yōu)化芯片、發(fā)布手機需要好幾個月的時間，然后搶先幾天發(fā)布的做法并沒有實質(zhì)性的意義，何況現(xiàn)在消費者也沒有那么在意廠商是否首發(fā)一顆芯片。