華為在遭受美國第二輪制裁后，直接被切斷了自研芯片供應鏈，臺積電已經(jīng)確認9月14日后不再為華為供應芯片。如果華為在庫存芯片消耗完之前仍未找到解決辦法，那么華為大部分業(yè)務都將會受到致命影響。此時此刻，說是華為到了生死存亡關(guān)頭并不為過。

昨日(20日)，有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，華為技術(shù)有限公司已經(jīng)悄悄的在招聘“光刻工程師”（包括刻蝕工藝工程師、微刻制造工藝與生產(chǎn)技術(shù)工程師、半導體工藝設(shè)備工程師），這或許意味著華為可能打算自己研發(fā)芯片制造技術(shù)，不依賴第三方供應商。

實際上，前不久有消息稱，華為內(nèi)部確實提出要堅定選擇絕處逢生式的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，進軍更多業(yè)務板塊謀求生存空間。

消息稱，海思仍在擴張，暫不考慮縮減規(guī)模，不考慮“散是滿天星”之類的市場傳聞把人員散落到其他公司的動作，而是在積極尋找代工廠，打造設(shè)計制造一體的IDM(垂直整合制造工廠，芯片設(shè)計和芯片制造一體)。

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對于華為來說，選擇自建全產(chǎn)業(yè)鏈模式是一條最正確但也是最艱難最漫長的道路。目前全球最先進的芯片制程工藝牢牢掌握在臺積電、三星等少數(shù)公司手里。而中國大陸在先進芯片制程領(lǐng)域沒有多少話語權(quán)，可以說是任人揉捏。因此，在如此重要的領(lǐng)域，必須做到自主可控，所以當下最重要的事情就是“補課”，爭取早日趕上國際先進制程水平。

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不過在華為IDM模式成熟之前，華為還必須有其他方案代替海思自研芯片。華為旗下的海思半導體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是因為美國禁令，華為不得不使用第三方芯片。就目前情況來看，聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應商。