回顧八月份英特爾架構(gòu)日，不知各位有沒有注意到英特爾在提及顯卡部分時說到了首款Xe HPG獨立顯卡的上市日期，同時也說明了DG2顯卡將不采用英特爾自家工藝制造，而是外包給臺積電，使用6nm制造工藝。這意味著英特爾自己的技術(shù)無法制造出DG2顯卡。

針對顯卡核心外包這一問題，英特爾回應(yīng)是因為當(dāng)前階段DG2顯卡尚未做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，使用英特爾7制程工藝的12代酷睿處理器即將上市，而英特爾無法實現(xiàn)同時生產(chǎn)CPU和GPU。

眾所周知，英特爾之前是沒有獨立顯卡業(yè)務(wù)，這次DG2顯卡屬于新領(lǐng)域的首次嘗試。將GPU顯卡核心與成品顯卡外包給制造商毫無疑問是最正確的商業(yè)選擇。注意，筆者這里用了“商業(yè)”。效仿英偉達和AMD，通過與OEM廠商合作是英特爾拓展顯卡領(lǐng)域，搶奪市場份額的最好方式。

英特爾全新“銳炫”Arc系列獨立顯卡已經(jīng)宣布會在明年年初發(fā)布，首款產(chǎn)品代號“Alchemist”(DG2)，使用全新Xe HPG架構(gòu)和Xe核心。明年第一季度桌面平臺上亮相的顯卡有三款，分別是對標(biāo)英偉達RTX 3070的旗艦產(chǎn)品Xe-HPG 512EU。中端產(chǎn)品Xe-HPG 384EU，采用的是旗艦GPU簡化核心，最后是入門級Xe-HPG 128EU。

性能方面，根據(jù)之前的爆料，DG2顯卡有兩個不同核心，一個是對標(biāo)RTX 3070，另一個相當(dāng)于GTX 1650Super，首批至少有三款不同型號。最強的一款有完整的大核心，512個EU單元，頻率2.2GHz到2.5GHz，顯存搭配256-bit 16GB GDDR6，頻率為16GHz，不排除有18GHz特殊版本。

現(xiàn)在曝光的顯卡使用8+6針輔助供電，功耗目測不超過235W。性能應(yīng)該會在RTX 3060 Ti和RTX 3070 Ti之間。還有一個型號是大核心精簡版，有很大概率是384個EU單元，但也有爆料稱有可能會增加到448個EU單元。這塊顯卡的顯存頻率以及顯存位寬是未知數(shù)，但筆者猜測還是由鎂光或者三星來供應(yīng)顯存。

還有一款是擁有完整小核心，性能介于RTX 3060與RTX 3060 Ti之間，配備128個EU單元，頻率2.2GHz到2.5GHz，搭配顯存64-bit 4GB或者8GB，功耗不超過75W。這么低的能耗應(yīng)該可以直接通過PCI-E插槽供電，不用外接電源。

除了硬件規(guī)格，英特爾的XeSS技術(shù)也是非常值得期待。筆者了解到，英特爾已經(jīng)向各OEM廠商提供DG2顯卡的公版參考設(shè)計，廠商可根據(jù)各地區(qū)市場和消費者需求自行決定是否制造公版顯卡。這些廠商包括華碩、技嘉、微星等知名硬件大廠。顯卡核心由臺積電造，主板和散熱設(shè)計由OEM廠商造，英特爾僅提供設(shè)計。你們覺得DG2是否能在顯卡市場分一杯羹呢？