科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)5月18日訊，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司日前在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)表示，廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目已啟動(dòng)項(xiàng)目建設(shè)前期準(zhǔn)備工作，同步啟動(dòng)設(shè)備采購(gòu)工作，計(jì)劃2023年底前后進(jìn)入試產(chǎn)階段。

公司資料顯示，興森科技成立于1999年，并于2010年在深圳交易所中小企業(yè)板成功上市。公司總部設(shè)在中國(guó)深圳，現(xiàn)已在廣州、江蘇宜興及英國(guó)建立了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)基地；在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司；并在中國(guó)香港、美國(guó)成立了子公司。一直以來(lái)，公司致力于“成為世界一流的硬件方案提供商”，其立足印制電路板制造服務(wù)，積極打造板卡業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、一站式業(yè)務(wù)。迄今，興森科技共擁有海內(nèi)外數(shù)十個(gè)客戶(hù)服務(wù)中心，形成了全球化的營(yíng)銷(xiāo)和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠?yàn)槿蛩那Ф嗉铱蛻?hù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

未來(lái)，興森科技計(jì)劃在PCB樣板及多品種小批量領(lǐng)域建立起全球規(guī)模最大的快速制造平臺(tái)；提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù)；并構(gòu)建開(kāi)放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，打造業(yè)內(nèi)資深的技術(shù)顧問(wèn)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，形成電子硬件設(shè)計(jì)領(lǐng)域通用核心技術(shù)的綜合解決方案能力，結(jié)合配套的多品種快速貼裝服務(wù)能力，為客戶(hù)提供個(gè)性化的一站式服務(wù)。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，興森科技及其關(guān)聯(lián)公司目前共有1100余件專(zhuān)利申請(qǐng)，其中發(fā)明專(zhuān)利超過(guò)660件，公司專(zhuān)利布局主要聚焦于半固化片、測(cè)試板等相關(guān)領(lǐng)域。