高通今年旗艦平臺驍龍 8 Gen 1 的年中改款驍龍 8 Gen 1 Plus 終于要來了，將于北京時(shí)間本月 20 日，即明天晚上正式亮相。

新驍龍 8+ 平臺的發(fā)布，或許將標(biāo)志著上半年的驍龍 8 Gen 1 開始淡出后面的旗艦新機(jī)潮，由新驍龍 8 平臺繼任者上位。大家都在期待著新的繼任者能一定程度上解決驍龍 8 Gen 1 臭名昭著的火熱問題。

驍龍 8 Gen 1 在位的這 5 個(gè)月里，對高通來說，驍龍這個(gè)品牌依舊繼續(xù)背負(fù)著「火龍」的名號；而對終端廠商而言，這 5 個(gè)月要做的是硬件上猛堆散熱，軟件上拼命優(yōu)化性能和功耗的平衡點(diǎn)。

在新的驍龍 8 Gen 1 Plus 出來前，現(xiàn)役驍龍 8 Gen 1 在終端是否進(jìn)步？廠商們這五個(gè)多月來的努力又是否奏效呢？這里我找來 WHYLAB 機(jī)型庫中的 18 款驍龍 8 Gen 1 機(jī)型，并以國內(nèi)發(fā)布的時(shí)段分為三組 —— 其中把去年 12 月份發(fā)布的 moto edge X30 和小米 12 Pro，以及今年一月份發(fā)布的 realme GT2 Pro、iQOO 9 Pro 和一加 10 Pro 組成一組，稱作「早期組」；而二月份發(fā)布的 7 款機(jī)型歸為「爆發(fā)期組」；從三月份至如今五月份發(fā)布的 6 款機(jī)型歸為一組，稱為「近期組」。

三組機(jī)型如下（按發(fā)布時(shí)間先后排序）：

▋?早期組（共 5 款）

2021 年 12 月發(fā)布：

moto edge X30

小米 12 Pro

2022 年 01 月發(fā)布：

realme GT2 Pro

iQOO 9 Pro

一加 10 Pro

▋?爆發(fā)期組（共 7 款）

2022 年 02 月發(fā)布：

Redmi K50 電競版

紅魔 7

紅魔 7 Pro

三星 Galaxy S22 Ultra

OPPO Find X5 Pro

nubia Z40 Pro

聯(lián)想拯救者 Y90

▋?近期組（共 6 款）

2022 年 03 月發(fā)布：

榮耀 Magic4 Pro

黑鯊 5 Pro

2022 年 04 月發(fā)布：

vivo X Fold

iQOO Neo6

vivo X80 Pro

2022 年 05 月發(fā)布：

中興 Axon 40 Ultra

在正式對比前，需要說明的是，上述機(jī)型都是在各自機(jī)型正式發(fā)布前后測試的數(shù)據(jù)，可以一定程度上代表不同時(shí)間階段里廠商們對驍龍 8 Gen 1 平臺的性能調(diào)度理解，排除了廠商后期系統(tǒng)固件更新的性能調(diào)度改進(jìn)影響對比結(jié)果。

當(dāng)然，也因如此，下面的數(shù)據(jù)僅代表具體機(jī)型在發(fā)布之初的早期固件表現(xiàn)，不代表如今最新固件的性能表現(xiàn) —— 如果大家對某些機(jī)型后續(xù)固件更新對性能調(diào)度表現(xiàn)的變化感興趣，那么請?jiān)谠u論區(qū)告訴我，未來可以再開篇與大家聊聊。

先看我們較常規(guī)的「五小時(shí)續(xù)航測試」過程中測得各機(jī)型的最高溫，先說明一下，實(shí)驗(yàn)室會在統(tǒng)一環(huán)境下，對各款機(jī)型進(jìn)行：在線長視頻（B 站）、短視頻、電子書、刷微博、拍攝（含照片與視頻）、玩游戲、聊微信、網(wǎng)購、通話和聽在線音樂，共計(jì) 10 個(gè)項(xiàng)目，各項(xiàng)持續(xù)半小時(shí)的續(xù)航測試，共計(jì) 5 小時(shí)，以壓縮模擬我們?nèi)粘Ｒ惶焓褂脤﹄娏康膿p耗程度，而每個(gè)項(xiàng)目在進(jìn)行同時(shí)會測量機(jī)身的發(fā)熱溫度，最終選出該款機(jī)子的最高溫度進(jìn)行對比。

第一組，即驍龍 8 Gen 1 初入消費(fèi)者視線的「早期組」，其中溫度測得最高的是去年十二月發(fā)布的兩款機(jī)子，moto edge X30 和小米 12 Pro，背部溫度分別 41.4℃ 和 40 ℃，今年 1 月份的幾款機(jī)子的溫度都能控制在 40℃ 以下，iQOO 9 Pro 和一加 10 Pro 甚至能控制在 35℃ 附近。

二月份是今年各品牌扎堆發(fā)布年度旗艦的月份，故把此月發(fā)布的機(jī)型組稱作「爆發(fā)期組」—— 這一組最高溫 41.8℃，最低溫 36.2℃，乍一看并沒有比「早期組」冷靜太多；而 7 款機(jī)子中有 4 款游戲電競手機(jī)，它們的溫度控制得還算不錯(cuò)，都在 40℃ 以下。

二月份旗艦新機(jī)潮后，三月份開始，驍龍 8 Gen 1 的發(fā)布頻率趨于平緩，各月的新機(jī)較為零星，因此我將三、四、五月的新機(jī)歸為一組，稱為「近期組」。很遺憾，在這組機(jī)器里面，續(xù)航最高溫普遍在 40℃ 以上，甚者達(dá)到 43.9℃ 的水平；需要說明的是，本組有一款折疊屏手機(jī)，其數(shù)據(jù)為展開使用內(nèi)屏測試所得。

關(guān)于三組機(jī)器的續(xù)航溫度測試結(jié)果，這里做了個(gè)數(shù)據(jù)整理統(tǒng)計(jì)，算出各組的平均最高溫，以及最高溫中位數(shù)作參考。

無論是平均數(shù)還是中位數(shù)，這三個(gè)階段的驍龍 8 Gen 1 的機(jī)器，在日常使用的發(fā)熱溫度呈上升趨勢，溫度控制在數(shù)據(jù)上并沒有呈進(jìn)步的走向。

不過「五小時(shí)續(xù)航發(fā)熱」的局限性在于測試項(xiàng)目對 SoC 的使用強(qiáng)度并不算高，更多考驗(yàn)的是手機(jī)自身散熱能力的表現(xiàn)；因此還需要看對 SoC 性能調(diào)度更高的游戲表現(xiàn)。

游戲方面還是選來了我們的老朋友，一款對 SoC 性能有高要求的游戲大作（aka. 機(jī)圈頂流跑分軟件）—— 《原神》，看看各組機(jī)型在這款游戲中的平均幀率、幀率抖動次數(shù)，以及最重要的背部最高溫度。

「早期組」里，我們能看到各機(jī)型在面對《原神》時(shí)的表現(xiàn)都不盡相同，平均幀率在 45~56fps 的范圍內(nèi)，但畫面抖動的次數(shù)都在兩位數(shù)以上，至于機(jī)身背部的最高溫度，整組平均 44.78℃（中位數(shù)為 44.2℃），體感上是比較明顯的。

前面提到這「爆發(fā)期組」有四款定位游戲電競的機(jī)型，而這 18 臺機(jī)型錄得的最高溫度也恰好在這一組出現(xiàn) —— 紅魔 7 的背部最高溫錄得 53.6℃，遠(yuǎn)超其它機(jī)型，但對應(yīng)它的游戲表現(xiàn)也是這 18 款機(jī)型中最好的，錄得 60.31fps 的平均幀率，嚴(yán)重的幀率抖動也只出現(xiàn)了 3 次 —— 不過這撒開了跑的資源調(diào)配策略確實(shí)也太激進(jìn)，紅魔 7 Pro 以及聯(lián)想拯救者 Y90 也有近滿幀的表現(xiàn)，嚴(yán)重的幀率抖動也僅 2~3 次，但機(jī)身的溫控做得明顯好不少，一個(gè) 41.9℃，一個(gè) 44.4℃。

從這一組機(jī)型的表現(xiàn)能看出，廠商在面對驍龍 8 Gen 1 這款特別的 SoC 時(shí)，是很難做到高幀、穩(wěn)幀的同時(shí)，還低功耗、低發(fā)熱的，即使是游戲手機(jī)，硬件上猛堆散熱也只是拓展限制的邊界而已；如此鐐銬下，就考驗(yàn)廠商們的取舍了，一般要么保能耗（低耗）、發(fā)熱（低溫），要么保幀率（高幀）、穩(wěn)幀（低抖動）等游戲表現(xiàn) —— 大家都想做多邊形戰(zhàn)士，但不同的廠商對此有不同的理解，不同的機(jī)型有不同的性能調(diào)配側(cè)重點(diǎn)，都基本制定了不同的應(yīng)對策略。

天枰的另一端，如三星 S22 Ultra 是組內(nèi)穩(wěn)幀做得最好的一款，游戲全程只錄得 1 次嚴(yán)重幀率抖動，45.5℃ 的發(fā)熱也并不算太高，但僅 41.91fps 的平均幀率能看出三星在這方面更看重較持久穩(wěn)定的輸出。

而「近期組」里，中興 Axon 40 Ultra 的性能調(diào)度其實(shí)也與三星 S22 Ultra 的類似；而最冷靜的是折疊屏展開狀態(tài)的 vivo X Fold，因?yàn)橛懈蟮纳崦娣e，再加上 vivo 體感溫度優(yōu)先的策略，讓它成為組內(nèi)，甚至是 18 臺手機(jī)中最冷靜的機(jī)型，測得背部最高溫僅 40.5℃，但游戲表現(xiàn)也在意料之中，幀率并不高、也不算穩(wěn)。

如果將三組的《原神》游戲表現(xiàn)數(shù)據(jù)做個(gè)整理，求出中位數(shù)與平均數(shù)，數(shù)據(jù)如下。

所以這五個(gè)多月里，在各家廠商的多方努力下，驍龍 8 Gen 1 機(jī)器的溫度降下來了嗎？

從數(shù)據(jù)看，似乎沒有；也并沒有哪個(gè)廠商成功地成為了傳說中「馴龍高手」，都只是硬件上盡可能堆散熱、在各自的理解基礎(chǔ)上優(yōu)化和平衡軟硬件的調(diào)度罷了。但在這用戶需求多元的市場中，很榮幸地看到不同廠商的調(diào)度策略更加百花齊放，甚至有不少廠商開放更多性能選項(xiàng)，讓用戶依據(jù)自身的傾向選擇調(diào)度策略 —— 這一切的根本，還是來源驍龍 8 Gen 1 這款 SoC 的「天性」，而我們也更期待明天亮相的繼任者驍龍 8 Gen 1 Plus，為今年被迫戴著鐐銬跳舞的廠商和用戶解解綁。

此文寫在新平臺發(fā)布前，或許能提前給大家留個(gè)印象；等新的驍龍 8 Gen 1 Plus 亮相后，或許我們能以此作對比，一探新平臺是否真的有進(jìn)步。

希望未來某天，當(dāng)人們回想起 2022 年的旗艦手機(jī)時(shí)，「熱」不會成為在心頭浮現(xiàn)的第一個(gè)關(guān)鍵字。