2月25日，Redmi紅米手機(jī)官方宣布Redmi K30 Pro將于3月發(fā)布。

并且還放出了一張Redmi K30 Pro的預(yù)熱海報(bào)。

從海報(bào)來(lái)看，Redmi K30 Pro將會(huì)和此前的K20 Pro一樣采用升降攝像頭，并沒(méi)有和此前曝光的渲染圖一樣采用打孔屏設(shè)計(jì)。

下午Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博上表示：Redmi K30 Pro將擁有更美的設(shè)計(jì)、更快的性能、更強(qiáng)的拍照、更久的續(xù)航、更細(xì)致入微的體驗(yàn)。

從放出的海報(bào)來(lái)看，Redmi K30 Pro將全系標(biāo)配搭載驍龍865芯片。