代工業(yè)務是三星的主要搖錢樹。它為沒有自己的代工廠的公司生產芯片。這是一項競爭非常激烈的業(yè)務，三星已經逐漸能夠在這里為自己開辟出一片天地。

根據ETNews的一份新報告，三星已從其代工客戶那里獲得了價值 200 萬億韓元（約 1580 億美元）的未來 5 年訂單。此外，如果該公司能夠完成其3nm技術的驗證過程并開始量產，預計將贏得更多訂單。

該信息直接來自三星。其代工部門副總裁 Moon-soo Kang 在 2022 年第一季度的商務電話會議上證實，三星已經有未來五年的訂單。他指出，這些訂單是三星去年代工銷售額的 8 倍。

該公告表明，客戶對三星的代工業(yè)務充滿信心。最近的報道強調了三星的良率問題，一些人甚至聲稱客戶正在將訂單轉移到臺積電。

三星現(xiàn)在已經消除了對其代工業(yè)務未來的擔憂。Kang 指出，“這些天市場上有太多的擔憂。通過與主要客戶的緊密合作，我們不僅與移動設備合作，而且還與高性能計算 (HPC)、網絡、汽車等合作，以改善我們客戶的產品組合和業(yè)務結構?！?/p>

該公司最近還確認，已完成其 3nm 工藝的質量驗證，預計將于 2022 年第二季度開始生產。Kang 提到，4nm 工藝的良率也有所提高，使公司能夠最大限度地為客戶提供供應。

三星電子宣布的這一消息，也就意味著業(yè)界首個3nm制程工藝即將量產，將是首個采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）的制程工藝。

三星電子的芯片代工業(yè)務部門，在他們的設備解決方案這一部門之下，這一部門囊括了三星電子的存儲芯片等半導體業(yè)務。

而在上周四發(fā)布的一季度財報中，三星電子給出的設備解決方案二季度展望中，也曾提到3nm制程工藝。

三星電子在二季度的展望中提到，他們的技術領先將通過首個大規(guī)模量產的全環(huán)繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強，他們也將擴大供應，確保獲得全球客戶新的訂單，包括美國和歐洲客戶的訂單。

三星電子和臺積電是目前在推進3nm工藝量產的兩大晶圓代工商，但兩家公司在技術路線上并不相同，臺積電繼續(xù)采用鰭式場效應晶體管（FinFET）架構，三星電子采用的是全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術。

在3nm之前的多項制程工藝上，三星電子在量產時間方面雖略晚于臺積電，但基本能跟上臺積電的節(jié)奏，不過由于在良品率方面有較大差距，加之沒有蘋果的訂單，因而三星電子在全球晶圓代工市場的份額，遠不及臺積電。多家機構的數據顯示，臺積電近幾個季度在全球晶圓代工商市場的份額，超過了50%，遠高于其他廠商。

在全球晶圓代工市場的份額與臺積電有較大差距的三星電子，對他們的3nm工藝也是寄予厚望。如果他們的3nm工藝能在二季度量產，就將先于臺積電量產。在4月14日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再次表示，他們的3nm工藝量產計劃不變，正按計劃推進在下半年量產。

韓媒：三星不能輸

《南韓經濟日報》專文報導，半導體產業(yè)競爭關系到整個南韓國力強弱，推升象征國力的三星電子于半導體制造領域超越臺積電，使南韓半導體產業(yè)界及民眾對新政府寄予厚望。

三星一直是南韓經濟的中堅力量，也是推升南韓成為全球半導體強國甚至亞洲第四大經濟體的關鍵實力，但相較市占率過半的臺積電，三星逐漸失去全球晶圓代工市占率。隨著臺積電與日本企業(yè)建立合作伙伴關系，在九州建設新晶圓廠，使三星壓力越來越大，引發(fā)南韓民眾對三星能否趕上臺積電的質疑。

全球半導體競爭加劇，三星長時間領導真空，也為三星命運蒙上陰影。且臺積電一直增加投資，三年內更斥資1,000 億美元投資，或在美國建造六座先進制程晶圓廠，普遍認為是為了拉開與三星的差距，以及加強與美國拜登政府的半導體合作。

照美國投資計劃，臺積電2 月宣布在日本九州熊本縣建設一座價值86 億美元的晶圓廠，SONY 集團和汽車零組件供應商Denso 都會合作投資。SONY 打算以不到20% 股份投資570 億日圓（約5 億美元），Denso 承諾以超過10% 股份投資3.5 億美元。

日本企業(yè)將受惠于政府支持的臺積電合作關系，日本雖然芯片零組件、生產設備和記憶體制造實力雄厚，但IC 設計與晶圓代工不足，雙方合作能互補缺點，臺積電也能透過合作開發(fā)先進晶片技術，加強晶圓代工產業(yè)控制度，勢必威脅三星地位，使三星更努力維護與客戶的關系。

最近媒體報導，美國GPU 大廠英偉達(Nvidia) 預計今年不會將下一代GPU 交由三星代工，臺積電成為唯一供應商。行動處理器大廠高通（Qualcomm）也把三星代工的Snapdragon 系列行動處理器訂單轉交臺積電，都對三星影響很大（從上文看，這是謠言）。相較臺積電2022 年資本支出440 億美元，三星被要求加倍努力，如規(guī)劃大規(guī)模半導體投資，和之前沒有高層一直沒進行的并購可能性計畫等。南韓政府是否支持三星等半導體企業(yè)保持業(yè)界領先也至關重要。

因競爭對手技術超前，加上三星與記憶體大廠SK 海力士生產設備時程延誤，都引發(fā)南韓對失去競爭優(yōu)勢的擔憂。南韓國會1 月通過《芯片法》，因缺乏芯片制造商關鍵計劃，如新增稅收減免計畫、提高大學半導體相關學生名額，以及研發(fā)人員強制實行每周52 小時工時彈性調整等，都顯示南韓政府和議員對扶持半導體產業(yè)的口號顯得空洞。

下周就要結束五年任期的南韓總統(tǒng)文在寅，2021 年5 月舉行的K-半導體戰(zhàn)略活動就表示，半導體產業(yè)競爭從企業(yè)層面轉移到國家，需要政府支持。然而文在寅政府宣布2021~2029 年半導體投資金額達1.28 兆韓圓（約10 億美元），相較美國政府2021 年起八年內投資57 兆韓圓、中國2015~2025 年投資180 兆韓圓，以及歐盟到2030 年投資172 兆韓圓，南韓政府投資金額顯得太少。對新政府如何支持半導體產業(yè)，產業(yè)界與民眾都寄予厚望。

來源：上海錦町新材料科技整理自網絡

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