??PCBA加工焊點失效的主要原因有哪些？

??文/中信華PCB

??隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來越高，電路板中的焊點越來越小，而它們所承載的機械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來越重，對穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點故障。那么今天，小編就來給大家介紹一下PCBA加工焊點失效的主要原因吧！

??PCBA加工焊點失效的主要原因：

??1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

??2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

??3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

??4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

??5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計、控制、設(shè)備。

??6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

??PCBA焊點的穩(wěn)定性增加方法：

??PCBA焊點的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析。一方面，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù)。

??另一方面，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點的穩(wěn)定性。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝，提高PCBA加工成品率。PCBA焊點的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

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