我們都知道，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展離不開(kāi)“降本增效”的話題。市場(chǎng)對(duì)于成本敏感型應(yīng)用提出了更高要求，市場(chǎng)迫切需要物聯(lián)網(wǎng)芯片在保持低成本的同時(shí)提供過(guò)硬的性能，才能夠滿足行業(yè)發(fā)展的需要。

低功耗、低成本的ESP32-C2芯片，比ESP8266面積更小、性能更強(qiáng)。ESP32-C2在滿足簡(jiǎn)單物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化成本，能夠?yàn)橛脩籼峁┮粋€(gè)極具性價(jià)比的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

ESP32-C2集成 2.4 GHz Wi--Fi 和支持長(zhǎng)距離的 Bluetooth 5 (LE)，在滿足簡(jiǎn)單物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)化成本，能夠?yàn)橛脩籼峁┮粋€(gè)極具性價(jià)比的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

ESP32-C2適用于開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如照明設(shè)備（包含燈泡、面板、開(kāi)關(guān)等)、傳感器和簡(jiǎn)單的家電。芯片的272 KB SRAM 能夠支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用 Bluetooth LE 配網(wǎng)，進(jìn)而連接到云平臺(tái)。

借助樂(lè)鑫的一站式 AIoT 云平臺(tái) ESP RainMaker?，客戶可以使用 ESP32-C2 輕松地構(gòu)建自己的產(chǎn)品，并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。

ESP32-C2 沿用成熟的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)框架 ESP-IDF，方便 ESP 用戶基于熟悉的軟件架構(gòu)開(kāi)發(fā) ESP32-C2 應(yīng)用程序，或?qū)⒃谐绦蚩焖龠w移至 ESP32-C2 平臺(tái)。未來(lái)，客戶也將能夠在基于 ESP32-C2 設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中啟用 Matter 支持。

ESP32-C2 也支持在從機(jī)模式下工作，通過(guò) ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 為其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 與 Bluetooth LE 連接。此模式尤其適用于開(kāi)發(fā)基于主控的 MCU 且需要基本無(wú)線連接功能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

用戶在選擇芯片方案時(shí)，結(jié)合自身產(chǎn)品需求，選擇合適自己的！ESP32-C2和ESP32-C3都具有完整的 Wi-Fi 子系統(tǒng)，符合 IEEE 802.11b/g/n；低功耗藍(lán)牙子系統(tǒng)，支持 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh協(xié)議，RISC-V 32 位單核處理器；

不同的是，ESP32-C2時(shí)鐘頻率高達(dá) 120 MHz；而ESP32-C3 時(shí)鐘頻率高達(dá) 160 MHz。ESP32-C3 &ESP32-C2 可用于編程的GPIO不同,內(nèi)置SRAM不同。

ESP32-C3 具有 22 個(gè)可編程 GPIO 管腳、內(nèi)置 400 KB SRAM，支持通過(guò) SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多個(gè) flash。

ESP32-C2具有 14 個(gè)可編程 GPIO 管腳，內(nèi)置 272 KB SRAM (16 KB 專用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。

ESP32-C3 &ESP32-C2 都可以借助樂(lè)鑫的一站式 AIoT 云平臺(tái) ESP RainMaker?， 輕松地構(gòu)建自己的產(chǎn)品，加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。

ESP RainMaker? 是一個(gè)完整的 AIoT 平臺(tái)，助力客戶降低投入成本，快速開(kāi)發(fā) AIoT 產(chǎn)品，構(gòu)建安全穩(wěn)定且可定制化的 AIoT 解決方案。

它打通了底層芯片到上層軟件應(yīng)用全鏈路，包含所有樂(lè)鑫芯片和模組、設(shè)備固件、第三方語(yǔ)音助手集成、手機(jī) APP 和云后臺(tái)，有助于節(jié)省客戶對(duì)云方案的大量投入，從而更專注于創(chuàng)造企業(yè)核心價(jià)值產(chǎn)品。

ESP32-C3 &ESP32-C2 芯片封裝不同：ESP32-C3 芯片封裝QFN32 5*5；ESP32-C2 芯片封裝QFN40 55 以及 QFN24 44。從封裝可以看出，兩顆芯片都支持帶 flash 版本，也支持用戶自行外接 flash。

MCU是電子產(chǎn)品的心臟，小到體溫計(jì)、無(wú)線充電器和智能手環(huán)，大到數(shù)控機(jī)床、汽車和工業(yè)機(jī)器人都有MCU的身影。

MCU正在IOT設(shè)備和應(yīng)用中發(fā)揮核心的技術(shù)作用，比如運(yùn)算處理、安全、聯(lián)網(wǎng)、感知和控制以及傳統(tǒng)的電機(jī)控制和電源管理都離不開(kāi)MCU。毫無(wú)疑問(wèn)，IOT應(yīng)用對(duì)MCU提出更高的要求：更高的處理能力，更多的安全組件，多種連接能力和更低功耗。

樂(lè)鑫的WIFI MCU具有很高的集成度，無(wú)需其他芯片、插槽和通信總線（I2C 總線），從而減小了電路板的尺寸，降低了復(fù)雜性、功耗和成本，同時(shí)能滿足通信和主控功能。

它是把CPU、存儲(chǔ)器（Flash和RAM）、計(jì)數(shù)器、GPIO、SPI、A/D轉(zhuǎn)換、UART、CAN、I2C、I2F等周邊接口甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，所以也是一種片上系統(tǒng)（SOC）。