關(guān)于PCB雙面板過回流焊方法詳解
關(guān)于PCB雙面板過回流焊方法詳解
關(guān)于PCB雙面板過回流焊方法，下面讓小編來給大家詳細(xì)講解一下。
1、一面采用紅膠工藝，另一面采用錫膏工藝
該方法適用于元件比較密，并且一面的元件高低大小都不一樣的PCB板。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，這時點紅膠遇熱會更加牢固的。
該工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了焊盤導(dǎo)致元件腳不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。
這里要注意一定要先進(jìn)行錫膏面的焊接后，再進(jìn)行紅膠面的烘干。因為紅膠的烘干溫度比較低，約180度左右就可以固化。如果先進(jìn)行紅膠面的烘干，后再進(jìn)行錫膏面的操作，很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力沒錫好，并且在過錫膏板時溫度要高達(dá)200多度，容易使已固化的紅膠失效變脆，造成大量的元器件脫落。
2、兩面都采用錫膏工藝
該方法適用于兩面的元件非常多，并且兩面都有大型的密腳IC或者BGA的PCB板。因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。
該工藝流程是：來料檢測-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這里要注意：為避免過B面時大型元器件的脫落，在設(shè)定回流焊溫度時，要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。
