廣工華立電協(xié)51開發(fā)板焊接教程

? ???????????????????????????????????2017/10/30－2017/10/31 ________Make by why

一．電子協(xié)會(huì)51單片機(jī)開發(fā)板介紹

電子協(xié)會(huì)51單片機(jī)開發(fā)板，由電子協(xié)會(huì)自行學(xué)習(xí)、研究畫出來的一個(gè)開發(fā)板。該開發(fā)板以51單片機(jī)為主體，其余電阻、電容、二極管、三極管、電位器、繼電器、數(shù)碼管、蜂鳴器等一些電子元器件組成?？蓪?shí)現(xiàn)51單片機(jī)在線下載、串口調(diào)試、以及各種基于51單片機(jī)的控制繼電器開關(guān)模塊、數(shù)碼管顯示模塊、LED顯示模塊、ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、按鍵模塊、１６０２與１２８６４LCD顯示模塊等拓展功能。同時(shí)開發(fā)板通過排針連接５１單片機(jī)所有I/O口，保留單片機(jī)所有I/O口，學(xué)習(xí)者可以通過杜邦線連接來搭載更多模塊進(jìn)行學(xué)習(xí)。

二．電子協(xié)會(huì)51開發(fā)板

2.1開發(fā)板完整圖

一．開發(fā)板完整焊接好圖展（正面）

二．開發(fā)板完整焊好分塊圖（正面）

三．開發(fā)板完整焊好圖（背面）

（注意觀察個(gè)個(gè)元器件焊接的焊點(diǎn)和引腳長(zhǎng)度，不要焊的錫一坨坨的在焊盤中，多余的引腳用斜口鉗剪掉）

2.2開發(fā)板PCB板

一．PCB板（正面）

二．PCB板（背面）

２.３開發(fā)板原理圖

２.４開發(fā)板絲印版

２.５開發(fā)板焊接所需要元器件

（注：此圖只描述焊接開發(fā)板所涉及的元器件類型，具體數(shù)量不一致）

三．具體焊接和注意事項(xiàng)

焊接開發(fā)板元器件時(shí)，遵循從小到大、從少到多、從易到難原則。先找出小元器件中數(shù)量較少引腳比較少的元器件，根據(jù)《開發(fā)板原理圖》和《開發(fā)板絲印版圖》件具體元器件在開發(fā)板對(duì)應(yīng)位置，然后焊接。（注意一定要找準(zhǔn)元器件對(duì)應(yīng)位置、方向、型號(hào)）焊接的元器件盡量貼近開發(fā)板，保證焊好后的板子的美觀和穩(wěn)定性。比如：電阻可以將兩變引腳９０°掰彎對(duì)應(yīng)開發(fā)板焊盤放進(jìn)去焊接

對(duì)于多引腳元器件焊接以及焊接時(shí)元器件擺好翻過來時(shí)會(huì)掉這個(gè)問題

（我在這里說幾個(gè)小技巧）

１.?? 多引腳元器件焊接時(shí)可以先將元器件放進(jìn)開發(fā)板對(duì)應(yīng)焊接位置，用一只手固定好元器件位置，另外一只手用烙鐵焊接元器件其中一個(gè)引腳（此時(shí)可能你會(huì)發(fā)現(xiàn)沒手加焊錫，這時(shí)你可以選擇叫旁邊人幫忙或者自己想辦法怎么加錫）焊好一個(gè)引腳后觀察元器件是否擺正、是否貼板，同時(shí)再次檢查元器件時(shí)候焊對(duì)型號(hào)、方向、位置。檢查無誤后即可將全部引腳焊好

２.?? 對(duì)于焊接時(shí)元器件擺好翻過來時(shí)會(huì)掉這個(gè)問題，在上面也提到就是用一只手固定好元器件位置，另外一只手用烙鐵焊接元器件其中一個(gè)引腳，焊好一個(gè)引腳后同樣進(jìn)行檢查，無誤即可焊接剩余引腳。

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３. １電阻

１.?? 電阻焊接時(shí)主要時(shí)注意電阻阻值，哪個(gè)阻值的電阻焊在開發(fā)板哪個(gè)位置要根據(jù)《開發(fā)板原理圖》和《開發(fā)板絲印版圖》找準(zhǔn)位置進(jìn)行焊接。

２.?? 電阻阻值測(cè)量可以用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量，萬(wàn)用表測(cè)量電阻時(shí)將萬(wàn)用表選擇開關(guān)撥至歐姆檔，選擇的量程要比被測(cè)電阻阻值大，然后將萬(wàn)用表量表筆接觸電阻兩邊引腳，即可在萬(wàn)用表中讀出電阻阻值

３.?? 讀阻值同時(shí)可以通過看電阻色環(huán)獲取色環(huán)電阻阻值（不懂怎么讀百度一下）

３.２電容

一．電解電容

?????? １.電解電容有正負(fù)極，其中長(zhǎng)引腳一邊為正極短的為負(fù)極，同時(shí)電解電容包裝上有白邊標(biāo)有“－”號(hào)的一邊為負(fù)（焊接時(shí)對(duì)應(yīng)開發(fā)板正負(fù)極方向）

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二．瓷片電容

?。?瓷片電容沒有正負(fù)極之分，焊接時(shí)找對(duì)應(yīng)瓷片電容值（１０４、２２、１５１、１０３），然后在開發(fā)板對(duì)應(yīng)位置焊接

３.３二極管

　?。?二極管焊接時(shí)，在開發(fā)板中找好二極管焊接的對(duì)應(yīng)位置然后焊接（本開發(fā)板所用到的極管三個(gè)，型號(hào)都是IN5819，焊接時(shí)二極管白邊對(duì)應(yīng)開發(fā)板的白邊絲印焊接）

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３.４三極管

１.焊接三極管時(shí)，根據(jù)《開發(fā)板原理圖》和《開發(fā)板絲印版圖》找準(zhǔn)位置，一定要看清楚三級(jí)管型號(hào)和對(duì)應(yīng)型號(hào)在開發(fā)板的位置，本開發(fā)板用到的三極管有３個(gè)8550、２個(gè)8050；

２.焊接時(shí)，三極管半圓方向?qū)?yīng)開發(fā)板焊接三極管位置絲印半圓方向焊接。

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3.5電位器

1. 本開發(fā)板用到的電位器只有兩個(gè)103，焊接時(shí)只需找準(zhǔn)電位器在開發(fā)板中焊接的位置即可直接對(duì)應(yīng)焊接。

   
   

3.6晶振

1.本開發(fā)板用了兩個(gè)晶振，分別是11.0592MHZ和12.000MHZ兩種晶振。晶振部分正負(fù)極，焊接時(shí)只需要找好12MHZ的晶振在開發(fā)板中焊在哪里，11.0592MHZ在哪就好。

可以先焊接兩個(gè)圓形排母之后再將11.0592MHZ的芯片插進(jìn)圓形排母

3.7自鎖開關(guān)

1.注意：自鎖開關(guān)焊接時(shí)，電路板上白色方塊標(biāo)志與自鎖開關(guān)底部方形孔不對(duì)應(yīng)焊接

如果按照箭頭方向焊接（無法實(shí)現(xiàn)自鎖開關(guān)按下去時(shí)接通，而是自鎖開關(guān)沒按下去開發(fā)板已經(jīng)接通效果）

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3.8LED燈

1.LED燈俗稱發(fā)光二級(jí)管，有正負(fù)極之分；從引腳，看長(zhǎng)引腳的一邊為正極，段引腳一邊為負(fù)極。焊接時(shí)在開發(fā)板中找準(zhǔn)二極管焊接的位置，正極對(duì)應(yīng)開發(fā)板絲印“+”符號(hào)焊接即可

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3.9蜂鳴器

1.蜂鳴器分正負(fù)極，具體怎么分辨，認(rèn)真觀察引腳根部即可看到明顯的“-”和“+”；“+”代表正極，“-”代表負(fù)極。

2.焊接蜂鳴器時(shí)可以不直接將蜂鳴器焊接進(jìn)去，用圓形排母代替焊進(jìn)開發(fā)板，然后使用時(shí)再將蜂鳴器插入使用即可。

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3.10短接帽

1.短接帽配合排針使用，主要是起連通作用。焊接是只需要將排針掰出兩個(gè)，然后在開發(fā)板對(duì)應(yīng)位置，焊入排針，之后將短接帽蓋上即可

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3.11排阻

1.本開發(fā)板用到的排阻有兩個(gè)，分別是103和102。

2.焊接時(shí)一定要看清楚哪個(gè)阻值的排阻焊在開發(fā)板哪個(gè)位置。還有一個(gè)要注意的是排阻焊接時(shí)，一點(diǎn)要注意方向，在這里我提個(gè)小技巧，即排阻上面有一個(gè)小白點(diǎn)，白點(diǎn)方向的第一個(gè)引腳即為公共引腳VCC。焊接時(shí)，有白點(diǎn)方向的第一引腳對(duì)應(yīng)開發(fā)板上排阻的絲印層方形孔焊接即可。

103排阻焊接在單片機(jī)的P０口附近

?１０２排阻焊接在LED燈上面一點(diǎn)

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3.12接線端子與繼電器

1.這個(gè)就找對(duì)應(yīng)開發(fā)板位置焊接即可，注意接線端子待接線方向朝外

3.13鎖存器與ADC芯片

1.本開發(fā)板有兩個(gè)74H573鎖存器和一個(gè)ADC0804芯片，同時(shí)還配套了三個(gè)20腳的芯片座子，焊接時(shí)一定不要直接將芯片焊在開發(fā)板上，將芯片座焊在開發(fā)板上，到時(shí)候直接將芯片插入使用即可。（這樣避免焊錯(cuò)芯片的方向后難以拆下修改）

2.焊接芯片座子時(shí)，注意要將芯片座前面有凹口的一頭對(duì)應(yīng)開發(fā)板的相應(yīng)焊接芯片座位置的絲印層有凹口一頭焊接。

3.14數(shù)碼管

1.焊接數(shù)碼管時(shí)，一定要注意看好數(shù)碼管方向焊接。。。。如下圖

2.注意數(shù)碼管小數(shù)點(diǎn)是在下方

3.還不知道的直接看前面開發(fā)板完整圖

3.15燒錄芯片

1.焊接燒錄芯片模塊時(shí)，先掰一定數(shù)量排針焊進(jìn)，燒錄芯片模塊中。（具體多少自己看）如下圖

3.16USB母座

1.這沒什么好說，直接找到開發(fā)板對(duì)應(yīng)位置焊進(jìn)去即可（看圖意會(huì)吧）

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3.17排針、方形排母、圓形排母

３.１８單片機(jī)座與５１單片機(jī)

直接上圖不說話。。。你懂的＊＿＊　 　 ?