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Redmi K70渲染圖曝光;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣6100+處理器;努比亞Z50S Pro入網(wǎng)

2023-07-11 22:01 作者:我也你好  | 我要投稿

數(shù)碼博主@定焦數(shù)碼 放出了一張疑似Redmi K70的外觀渲染圖。

Redmi K70的相機模組Deco設(shè)計采用矩陣式排列,與小米13標(biāo)準(zhǔn)版有點相像,均為后置三攝。

據(jù)爆料,Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將會搭載驍龍8 Gen2處理器,Redmi K70 Pro將會搭載高通驍龍8 Gen3處理器,有望在今年年底登場。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣6100+。

天璣 6100+ 采用6nm制程,搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心,支持先進的影像技術(shù)和10億色顯示,集成了支持3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)的5G調(diào)制解調(diào)器,支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合。

MediaTek天璣 6100+ 移動芯片的特性還包括:

·支持1.08億像素高清主攝

·支持2K 30fps視頻錄制

·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術(shù),5G通信功耗可降低20%。*

·支持AI焦外成像,可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍。MediaTek與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color 技術(shù)可以充分釋放用戶的創(chuàng)造力。

·支持10億色顯示,為用戶帶來驚艷的10bit圖片和視頻觀看體驗。支持90Hz-120Hz高刷新率顯示,可為用戶提供流暢的使用體驗。

聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市。

努比亞Z50S Pro目前已經(jīng)正式入網(wǎng),型號為nx713j,支持80W快充。

數(shù)碼博主站寶@數(shù)碼閑聊站 透露的消息來看,新機將會搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版,此前在紅魔8S Pro上首發(fā),CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz,對比驍龍8 Gen2的3.2GHz主頻,領(lǐng)先版的超大核主頻更高。

努比亞Z50S Pro搭載35mm定制光學(xué)系統(tǒng),傳感器由努比亞Z50的索尼IMX787升級為尺寸更大的Ultra Sensor。

此外,努比亞Z50S Pro將會配備一塊6.8英寸柔性直屏,搭載第四代屏下攝像技術(shù),內(nèi)置5000mAh大電池。


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