測(cè)試座socket篇--2023年最全半導(dǎo)體IC測(cè)試座最新定義

根據(jù)鴻怡電子IC測(cè)試座工程師介紹:IC測(cè)試座幾乎在每個(gè)行業(yè)的叫法都不一樣(歡迎對(duì)號(hào)入座)

1、IC test socket、IC socket、芯片socket
2、芯片測(cè)試座
3、芯片測(cè)試夾具、IC測(cè)試夾具
4、IC測(cè)試治具、芯片測(cè)試治具
5、各封裝+測(cè)試座或socket(如QFN測(cè)試座、BGA測(cè)試座、QFP測(cè)試座等)
6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座
7、芯片測(cè)試架、IC測(cè)試工裝夾具
8、編程座、燒錄座、清空座、燒寫座、燒錄治具、燒錄夾
9、老化座、老煉座、老化夾具、老化插座、野口座、金手指老化插槽
10、DIP測(cè)試座、轉(zhuǎn)接座、IC鎖緊座
如:
QFN8/DFN8/WSON8/LGA8封裝芯片,其實(shí)就是一種芯片,只是在不同的行業(yè)叫法不同而已,測(cè)試座socket都是一樣的

一、按封裝類型
常見的芯片封裝類型有BGA、QFN/DFN、QFP/OTQ、SOP/OTS、LGA、EMMC/EMCP、TO等等
當(dāng)然還有PSIP封裝、SOIC、SOT、UFS、LCC、WLCSP晶圓級(jí)封裝、陶瓷封裝、管殼封裝、FOL封裝等
二、行業(yè)類型
常見的有:傳感器類、電源類、模塊類、電容電阻類、SSD存儲(chǔ)類、U盤flash類、郵票孔類、通信類、射頻類、LED類、硅光類、晶振類、DDR/GDDR/LPDDR/rdimn類、CMOS/MOSFET類、IGBT、等等電子器件類、電子元件類、功率器件類
三、連接器模組
測(cè)試微針模組、BTB微針模組、ZIF微針模組、FPC測(cè)試夾、FPC測(cè)試微針模組、各類電子產(chǎn)品、手機(jī)屏幕測(cè)試微針模組、顯示器屏幕測(cè)試微針模組、大電流彈片微針模組等等連接器測(cè)試模組

以上IC測(cè)試座又分為:
1、手動(dòng)測(cè)試座、ATE自動(dòng)化測(cè)試座、手自一體測(cè)試座

2、標(biāo)品測(cè)試座、加工定制品(非標(biāo)、少量芯片測(cè)試)、開模定制(大批量、非標(biāo)芯片測(cè)試)
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(1)、測(cè)試座結(jié)構(gòu)又分為翻蓋式(旋鈕翻蓋式)一般做為手動(dòng)測(cè)試座,適用于少批量芯片測(cè)試用(部分翻蓋式結(jié)構(gòu)也可以做自動(dòng)化測(cè)試)。

(2)、下壓式、雙扣式、壓合式,又被稱為手自一體測(cè)試座或自動(dòng)化ATE測(cè)試座,適用于大批量自動(dòng)化芯片測(cè)試。

(3)、當(dāng)然還有:一拖多的測(cè)試座、測(cè)試夾具、如電容測(cè)試的一拖30pcs的測(cè)試座、DDR的芯片一拖8工位、16工位的測(cè)試夾具等等。

總結(jié):不管是IC測(cè)試座、IC老化座、IC燒錄座、IC測(cè)試夾具治具、IC測(cè)試架、各類測(cè)試微針模組鴻怡電子均可以提供測(cè)試產(chǎn)品解決方案,特別是針對(duì)IC老化測(cè)試方面,可以根據(jù)客戶老化測(cè)試需求提供整套完整的老化測(cè)試方案(IC老化測(cè)試相關(guān)的所有設(shè)備、IC老化箱、IC老化板、IC老化座),并支持設(shè)計(jì)、加工定制(一件起定)、開模定制,在各類型的IC測(cè)試座領(lǐng)域深耕23年,jun工級(jí)品質(zhì)管控。
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注意:在和IC測(cè)試座工程師對(duì)接溝通時(shí),可以直接提供芯片的封裝類型、芯片引腳數(shù)、芯片外形尺寸、芯片引腳中心間距規(guī)格參數(shù)以及測(cè)試條件要求,也可以直接提供芯片規(guī)格書以及測(cè)試條件要求。
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以上內(nèi)容如有不足之處,歡迎大家補(bǔ)充討論!