高通驍龍 8 Gen 2首個(gè)Geekbench 5跑分來了，機(jī)型為三星 Galaxy S23，單核跑分1524，多核跑分4597，運(yùn)行Android 13，配備8GB內(nèi)存。

該機(jī)搭載8核CPU，超大核主頻提高到了3.36GHz，大核主頻為2.80GHz，小核為2.02GHz。作為對(duì)比，驍龍 8+ Gen 1的CPU為超大核3.2GHz，大核2.75GHz，小核2.0GHz。

此外，高通驍龍 8 Gen 2將搭載 Adreno 740 GPU。

高通驍龍峰會(huì)將于2022年11月15日至17日在夏威夷舉行，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 （SM8550）將會(huì)在此次峰會(huì)上發(fā)布。

數(shù)碼博主@i冰宇宙此前透露，相比驍龍 8 Plus Gen1，驍龍 8 Gen2的提升幅度大約在10%以上：其中CPU性能提升10%、CPU 能效提升15%、GPU提升20%、NPU AI性能提升 50%，ISP 也有很大提升。

站寶@數(shù)碼閑聊站此前爆料稱，三星 Galaxy S23系列、小米 13系列、Redmi K60系列、vivo X90系列都將搭載驍龍 8 Gen2處理器。

站寶@數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K系列新旗艦搭載聯(lián)發(fā)科天璣8系迭代芯片，同時(shí)支持67W有線閃充，電池容量為5500mAh。

和K60系列相比，這款新旗艦不支持無線閃充，此前爆料Redmi K60系列支持30W無線閃充。

據(jù)此猜測(cè)，新曝光的這款旗艦可能是K50S，K系列正代旗艦K60搭載高通驍龍8系處理器，標(biāo)準(zhǔn)版疑似搭載驍龍8+，Pro版搭載高通驍龍8 Gen2。

上個(gè)月蘋果召開了秋季發(fā)布會(huì)，按照以往慣例，在新iPhone發(fā)布的一個(gè)月之后，蘋果還會(huì)推出全新的iPad等產(chǎn)品。

名記Mark Gurman近日也確認(rèn)了此事，稱蘋果將會(huì)在“幾天后”發(fā)布新品，但發(fā)布會(huì)將不再召開，而是直接在官網(wǎng)推出，屆時(shí)也將直接開啟預(yù)定。

這次發(fā)布會(huì)的主角自然是新一代iPad Pro，該設(shè)備預(yù)計(jì)將升級(jí)為蘋果M2芯片。

M2基于改進(jìn)的臺(tái)積電第二代5nm工藝制造，晶體管數(shù)量增加了25%，從160億增加到200億。

CPU核心是8核設(shè)計(jì)，由4個(gè)高速核心+4個(gè)高效核心組成，而且M2相比M1增加了2個(gè)GPU核心。

iPad 10也有望同時(shí)期發(fā)布，這次終于在外觀和配置上帶來變化，外觀更為直角邊框設(shè)計(jì)，屏幕有可能采用全貼合技術(shù)，有可能將升級(jí)A14處理器。