在科技領(lǐng)域，芯片永遠都是繞不過去的話題，誰能掌握最先進的半導體芯片技術(shù)，那誰就拿到了行業(yè)話語權(quán)。就拿高通的驍龍芯片來說，國內(nèi)大部分的手機廠商均是采用高通的芯片方案，小米OV都不例外。

由于華為暫時無法量產(chǎn)5G芯片，目前華為P50 Pro用的也是驍龍888 4G芯片?？梢哉f，高通業(yè)務(wù)極度依賴中國市場，但國產(chǎn)手機同樣依賴高通。作為對比，蘋果這邊就明智多了，一直用的都是自研芯片。

不僅如此，蘋果電腦決定放棄英特爾芯片方案，取而代之的是ARM構(gòu)架的M系列芯片。新推出的M1 Ultra性能炸裂，遙遙領(lǐng)先行業(yè)平均水平，同時剪輯十個8K視頻都不卡頓。

看到這里，大家開始懷念起華為麒麟芯片，它也是華為自主研發(fā)的處理器，像麒麟9000芯片更是發(fā)展到5nm制程工藝，成為了國產(chǎn)芯片中的“天花板”。只可惜，由于芯片無法加工，導致麒麟9000停產(chǎn)，好在華為整個研發(fā)團隊還保留著。

和其他行業(yè)不同，半導體芯片研發(fā)的投入是巨大的，回報周期也很久，沒有十年很難出成績。因此，國內(nèi)真正搞芯片研發(fā)的科技公司“鳳毛麟角”，華為算是它們之中的領(lǐng)頭羊。

由于EUV光刻機被“卡脖子”，華為即便是研發(fā)出了先進制程的芯片，也無法量產(chǎn)，那為何華為海思仍在堅持呢？對此，華為輪值CEO徐直軍給出答案。華為對海思沒有盈利要求，只要能養(yǎng)得起，就會一直扶持下去，這就是華為的魄力。?

可以說，華為董事長的表態(tài)給海思團隊吃下了定心丸，因此才可以放心大膽干下去。功夫不負有心人，華為芯片團隊實現(xiàn)突破，最新技術(shù)專利公開了。

來自國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)的信息，華為公開了一種“芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利，可以提升晶體管的集成度，從而帶來更強的性能表現(xiàn)?！靶酒询B封裝及終端設(shè)備”專利可以克服一些技術(shù)難題，有效繞開EUV光刻機。換句話說，可以用更低的制程工藝，追趕先進制程工藝。?

也許有人要說了，其他高端芯片都是用EUV光刻機量產(chǎn)的，華為芯片沒有EUV光刻機能行嗎？就目前來看，國內(nèi)最高制程仍停留在12nm，未來三年有望進入10nm，借助于華為“堆疊封裝”技術(shù)，可以縮短和海外芯片巨頭的技術(shù)差距，但絕對不能說它就領(lǐng)先了。

在這之前，蘋果新推出的M1 Ultra就是將兩顆芯片組成一塊的，從而實現(xiàn)性能倍增。有理由相信，華為“堆疊封裝”技術(shù)加持下，芯片性能有望翻倍。?

不過，華為這項技術(shù)并非沒有痛點，尤其是對于智能手機而言，內(nèi)部空間有限，一顆芯片的散熱就很難控制了，更別說兩顆芯片了。加上手機內(nèi)部空間較小， 用“堆疊封裝”技術(shù)的芯片可能有難度。

不過，對于不吃體積的筆記本、PC電腦等，這項技術(shù)還是比較有效的，可以有效提升芯片性能。也希望國內(nèi)科技公司盡快投入芯片、光刻機研發(fā)之中，助華為一臂之力。對于華為的新專利，你們作何評價？