X-RAY檢測設(shè)備通過使用非破壞性微焦點(diǎn)X-RAY設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，轉(zhuǎn)換由平板探測器接收到的信號(hào)。

功能的操作程序只需用鼠標(biāo)就可完成，易于使用。

標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些X-RAY設(shè)備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。

通過X-RAY設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測，并自動(dòng)生成檢測數(shù)據(jù)報(bào)告。

X-RAY檢測設(shè)備的應(yīng)用也非常廣泛，可用于鋰電池檢測等電池行業(yè)、電路板行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車行業(yè)、電路板組裝行業(yè)等，可用于IGBT半導(dǎo)體檢測、BGA芯片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。以觀察和測量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，并觀察內(nèi)部狀況，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，真正的做到無損檢測，檢測率高達(dá)99.9%。

具體運(yùn)用范圍如下：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

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