有曝料者稱，三星內(nèi)部人員的消息透露，確認(rèn)三星Galaxy S21 FE的發(fā)布日期是9月8日。

Galaxy S21 FE不止會有驍龍 888的版本，據(jù)稱還會推出Exynos 2100處理器版本。

據(jù)驍龍888版本將在中國、歐洲、美國和其它一些市場推出，Exynos 2100版本還不清楚在哪些市場。

外媒還在Geekbench網(wǎng)站中發(fā)現(xiàn)了Exynos 2100版本的S21 FE跑分，可以看出Exynos 2100和驍龍888一樣采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，但單核1084分、多核3316分的成績，還是比驍龍888略差一些。

三星Galaxy S21 FE將采用6.5 英寸的AMOLED居中挖孔屏，四等窄邊，分辨率為2340X1080，支持120Hz刷新率、屏下指紋，電池容量為4370毫安，提供8GB內(nèi)存+128GB或256GB兩種版本選擇。

S21 FE會采用矩陣三攝方案：3200萬像素主攝+1200萬像素超廣角+800萬像素長焦鏡頭，支持三倍變焦拍攝。

整體配置上與前代產(chǎn)品差別不大，包括延續(xù)塑料材質(zhì)后殼，和前代S20 FE一樣，首發(fā)價(jià)格為699美元，國內(nèi)售價(jià)為3999元人民幣。

realme Pad屏幕為10.4英寸，機(jī)身尺寸為246.1X155.8X6.8mm，會搭載高通驍龍768G處理器。

有另一位視頻博主曝料稱，該平板將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器。

很有可能realme Pad將區(qū)分高配版/低配版或海外版/國內(nèi)版。

聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器是為中端設(shè)備推出的，采用12nm制造工藝，CPU為2顆2.0GHz Cortex-A75大核+和6顆1.8GHzCortex-A55小核，GPU為Mali-G52。

目前搭載了這款處理器的設(shè)備有Redmi 9、華為 Y9a等產(chǎn)品。

realme Pad將會提供暗灰色、銀色兩種版本，采用直邊框設(shè)計(jì)，背部凸起的攝像頭為單攝。

該平板已經(jīng)通過了DEKRA認(rèn)證和萊茵認(rèn)證，鋰聚合物電池容量為7100mAh。

這款芯片將會在年底發(fā)布，并且在明年上半年才能有終端產(chǎn)品問世，起售價(jià)會在3000元以上。

消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色。

此前消息稱天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，GPU也會配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺積電4nm工藝。