近日有不少媒體稱“華為已經(jīng)開發(fā)出芯片堆疊技術(shù)方案，可更好應(yīng)對芯片尺寸和性能的挑戰(zhàn)，提高芯片的整體性能和可靠性”。

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這個消息和當(dāng)前芯片行業(yè)的Chiplet技術(shù)突破混雜在一起，頗能迷惑人。

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所謂Chiplet就是不同制程的芯片疊在一起，實現(xiàn)性能超越單個芯片的技術(shù)，在制程難以突破的情況下，通過這種技術(shù)可以實現(xiàn)性能進(jìn)一步加強(qiáng)。

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除此之外，類似的技術(shù)還應(yīng)用在車載芯片上。

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比如，從中芯國際2022年發(fā)布的公告看，確實有相關(guān)的技術(shù)。

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2022 年上半年，多個平臺開發(fā)按計劃進(jìn)行，穩(wěn)步導(dǎo)入客戶，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。

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報告期內(nèi)，55 納米BCD平臺第一階段已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

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在臺積電鉆研2nm技術(shù)的時候，55nm的BCD平臺是什么？

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BCD工藝是Bipolar-CMOS-DMOS的簡稱，所謂BCD工藝就是將雙極晶體管（Bipolar）、CMOS和DMOS（雙擴(kuò)散晶體管）這三種器件集成到同一芯片之中。

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這和最近當(dāng)紅的Chiplet技術(shù)有異曲同工之妙，BCD的應(yīng)用范圍，主要是汽車電子。

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目前在售最先進(jìn)的BCD只有90nm，主要由SEM公司制造銷售，因此，中芯國際的55nm BCD工藝是全球領(lǐng)先的。

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PC時代掀起了第一波芯片成長；手機(jī)時代則迎來了第二波芯片革命；那么，汽車電子將引領(lǐng)第三次芯片狂潮。

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和前兩次不同的是，這一次，中國的芯片企業(yè)沒有錯過，甚至坐穩(wěn)了第一梯隊。

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但是，芯片堆疊技術(shù)主要應(yīng)用于能耗較大的場景，對于能耗要求非常高且安裝空間極小的手機(jī)芯片來說，難度非常大。

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從華為的消息看，華為的手機(jī)芯片在這方面尚未實現(xiàn)突破。

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華為方面辟謠稱，該消息仿冒華為官方，實為謠言。

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不過，即便如此，華為依然執(zhí)著的推出新品。

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華為終端官微宣布，華為2023春季旗艦新品發(fā)布會將于3月23日在上海舉辦，屆時將發(fā)布華為P60系列、華為MateX3折疊屏和眾多全場景新品。

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華為在官方微博發(fā)布了一條預(yù)熱視頻，內(nèi)容預(yù)示了華為P60 系列長焦鏡頭的影像能力。

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在傍晚的場景下，使用華為P60 系列手機(jī)拍攝遠(yuǎn)處湖面上的天鵝，清晰度表現(xiàn)非常優(yōu)秀，仿佛近在眼前；另一個場景則拍攝夜晚的月亮，不僅可以展現(xiàn)出月亮的細(xì)節(jié)，前景的樹枝也能清晰可見，為整體的畫面起到了襯托作用，可見這次華為P60 系列主打長焦鏡頭的提升。