蘋果公司太想自研基帶芯片了，從3G時(shí)代延伸到5G普及，沒有自己的基帶芯片，只能依賴高通，眼看著華為全面超越，這是蘋果之痛?，F(xiàn)在蘋果終于從掙扎中起來了。

根據(jù)報(bào)道，供應(yīng)鏈業(yè)者透露蘋果正在自研5G基帶芯片，代號(hào)為Ibiza，采用臺(tái)積電3納米制程，與配套的射頻IC采用臺(tái)積電7納米制程。

如果順利的話，下半年即可試產(chǎn)，可用在2024年發(fā)布的iPhone16系列手機(jī)中。這是喬布斯之夢(mèng)，16年后終于可能圓夢(mèng)，你了解了蘋果基帶芯片的研發(fā)歷程，才終于明白華為麒麟有多強(qiáng)！

16年前，喬布斯發(fā)布第一代iPhone時(shí)，底氣全無，排練的6天，手機(jī)還是問題不斷，尤其是通信方面，不是打不出電話就是上不了網(wǎng)，搭載了英飛凌的基帶芯片，3G都無法使用，而諾基亞和摩托羅拉的3G已經(jīng)用了4、5年。

不是喬幫主不想用3G，而是壟斷已經(jīng)形成，自己沒機(jī)會(huì)。秘密研發(fā)iPhone的喬布斯，也正在尋找一款高集成度功能簡(jiǎn)單的基帶芯片，最終能選擇的只有英飛凌。

前三代iPhone采用的都是英飛凌的基帶芯片，到了iPhone 4時(shí)，蘋果終于有了兩個(gè)選擇：高通或者英飛凌。

但是高通在基帶芯片上的優(yōu)勢(shì)讓蘋果愛不釋手，盡管英特爾興致勃勃地收購英飛凌，準(zhǔn)備要和蘋果大干一場(chǎng)，還是被高通給打敗。

而最主要的原因就是高通掌握了基帶芯片的關(guān)鍵，英特爾落后了。從技術(shù)上來說，高通在2012年就推出了基于28nm工藝的MDM9615芯片并用于iPhone 5，而Intel到了2013年卻依然在采用40nm工藝，自然就不會(huì)受到很多客戶的青睞了。

此后，蘋果憑借自己獨(dú)特的產(chǎn)品理念加上高通基帶芯片的加持，一路高歌猛進(jìn)，迎來高光時(shí)刻。 iPhone 6 全網(wǎng)通，采用高通 MDM 9625 基帶芯片，成功讓蘋果在中國市場(chǎng)大放異彩，至今這款手機(jī)還是“釘子戶”，廣泛存世于消費(fèi)者的手中。

但是，高通與蘋果的合作似乎出現(xiàn)了間隙， iPhone 7和 iPhone 8上蘋果采用了兩個(gè)基帶版本，信號(hào)體驗(yàn)完全不同。

但是，高通可不滿足當(dāng)蘋果的備胎，與之對(duì)簿公堂。蘋果盛怒之下，押寶英特爾，也就帶來了iPhone XS、XS Max、XR 這代產(chǎn)品，全系搭載XMM 7560，信號(hào)差得讓人崩潰。

蘋果只能放棄身段，和高通繼續(xù)合作，在5G時(shí)代到來之時(shí)，英特爾基帶完敗。而蘋果想要制衡高通的想法全部破滅，只能抱住高通。

此時(shí)的華為已經(jīng)在5G芯片市場(chǎng)混得風(fēng)聲水起，發(fā)布了號(hào)稱世界第一款單芯多模5G基帶巴龍5000。

后來高通才開始追平，自此華為、高通就成為了全球5G基帶芯片兩強(qiáng)，而這時(shí)正是2019年的5G商用元年。

2019年，華為憑借5G登頂通信技術(shù)高峰，但是卻迎來了美國的極端打壓。

與此同時(shí)，2019年4月16日，全球5G芯片格局發(fā)生巨變。高通與蘋果迅速和解折騰了2年的專利糾紛，英特爾宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)，而華為則迎來了至暗時(shí)刻。

此間，外界一直盛傳蘋果早就在自研基帶芯片，但是進(jìn)展并不順利，尤其是收購英特爾基帶芯片團(tuán)隊(duì)之后，整體進(jìn)度也更加緩慢。

要知道基帶芯片研發(fā)不但需要長期的通信技術(shù)積淀，還需要通信標(biāo)準(zhǔn)和專利的布局，即便是已經(jīng)成為世界手機(jī)行業(yè)的翹楚，蘋果在基帶上的夢(mèng)也很難實(shí)現(xiàn)。

令人感慨的是本來華為既可以在基帶芯片和處理器上與高通掰手腕，又可以與蘋果在終端產(chǎn)品上一決高低，卻因美國的打壓變得十分困難，滑出銷售榜單前三。

現(xiàn)在，蘋果用臺(tái)積電的3nm技術(shù)，即將登頂基帶芯片高峰，突破量產(chǎn)后再無對(duì)手，不僅讓人十分唏噓和感慨：誰是下一個(gè)華為？