emmm~~咕了一個(gè)月，正好今天是前段最后一天，我整理了一下這一個(gè)月以來的數(shù)據(jù)，昨晚稍微肝了一下，簡單做個(gè)說明吧。

從這三十天的使用情況來看，硅脂在各cpu負(fù)載段的效能沒有明顯波動(dòng)，cpu外部溫度與環(huán)境溫度的差距基本上和剛涂上的時(shí)候沒有什么明顯差別，不過觀察各負(fù)載階段的cpu外部溫度和環(huán)境溫度的差距可以看出，cpu在負(fù)載超過90%以后，開始發(fā)生熱聚集問題，有可能是導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱能力到達(dá)極限，也有可能是散熱器本身能力已經(jīng)到達(dá)極限，無法支撐如此高的功耗。具體的數(shù)據(jù)曲線圖如下，我就不再另做說明了，大家自己看看吧。

負(fù)載溫度關(guān)系圖：

時(shí)間-溫度關(guān)系圖：

從上面兩個(gè)圖可以看出，除了滿載情況導(dǎo)致溫度大幅上升外，日平均處理器溫度和平均機(jī)箱溫度差值基本穩(wěn)定，可以認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂的熱穩(wěn)定性沒有發(fā)生太多變化，仍處于有效導(dǎo)熱狀態(tài)。如果有需要具體數(shù)據(jù)的，可以留言，我直接郵件發(fā)一下。