一、PCB板價(jià)格行情之上游原材料現(xiàn)狀梳理

PCB電路板生產(chǎn)廠家營業(yè)成本對上游原材料價(jià)格較為敏感。目前，相關(guān)龍頭企業(yè)的營業(yè)成本50%到75%由原材料成本構(gòu)成。覆銅板是PCB制造的核心原材料，是將電子玻纖布等增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要 起電氣連接、絕緣和支撐的作用。參考生益電子招股說明書，覆銅板成本占其原材料成本的43.59%。

1、銅箔產(chǎn)量和價(jià)格的現(xiàn)狀及展望

陰極銅是銅箔生產(chǎn)的主要原材料，占營業(yè)成本較高。銅冠銅箔招股說明書顯示，2020年公司陰極銅采購金額占營業(yè)成本75.52%。銅屬于期貨市場大宗商品，采購價(jià)格采用市場價(jià)格定價(jià)方式，因此銅價(jià)波動(dòng)是銅箔生產(chǎn)成本波動(dòng)的主要因素。隨著美聯(lián)儲在2021年年末決定加快結(jié)束其債券購買計(jì)劃，并發(fā)出2022年開始加息的信號，銅等大宗商品的價(jià)格增長將受到有效遏制， 并有望逐漸回落。隨著銅礦主產(chǎn)國，智利、秘魯?shù)葒a(chǎn)能逐漸恢復(fù)， 2023年世界年銅礦產(chǎn)量預(yù)計(jì)將達(dá)到2500萬噸。銅礦庫存繼續(xù)維持低位，LME銅價(jià)將從2021年9,122美金/噸下降到2023年8650美金/噸， 同比下降5.2%。

2、環(huán)氧樹脂產(chǎn)量和價(jià)格的現(xiàn)狀及展望

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)越的物理及化學(xué)特性，可以作為粘結(jié)劑、層壓材料等應(yīng)用于電子電氣、涂料、復(fù)合材料等領(lǐng)域。環(huán)氧樹脂主要原材 料雙酚A和環(huán)氧氯丙烷價(jià)格2021年4月和9月達(dá)到頂峰29850元/噸和21300元/噸，同比增長245%和105%。雙酚A和環(huán)氧氯丙烷原材料為 原油，屬于期貨市場大宗商品，采購價(jià)格采用市場價(jià)格定價(jià)方式。因此，原油波動(dòng)是相關(guān)生產(chǎn)成本波動(dòng)主要因素。