昨晚的蘋果春季發(fā)布會，蘋果正式帶來了M1系列最強大的處理芯片——M1 Ultra。

這顆由兩顆M1 MAX芯片拼接而成的芯片，有著20核CPU，其中包括16個性能核心，4個能效核心；GPU有48核和64核可選，并有32核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。此外延續(xù)了一體化SOC的思路，使用最高128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬可高達800GB/s！

不僅如此，M1 Ultra晶體管數(shù)目再創(chuàng)記錄，達到1140億（M1 Max是570億晶體管），這得益于蘋果首次采用的CPU拼接技術(shù)，蘋果把它叫做“多晶粒”架構(gòu)。

而這種有點類似于AMD的“多die封裝”技術(shù)，其實早有伏筆。

早在蘋果發(fā)布M1 Max的時候，一些半導(dǎo)體專業(yè)人士就發(fā)現(xiàn)了M1芯片側(cè)邊的奇怪留白區(qū)域，但當時還搞不清楚到底是做什么用的。

現(xiàn)在真相大白，原來是要通過在硅中介層（interposer）布線，將兩個M1 Max芯片連接起來，這樣，兩個芯片之間的信號就可以溝通。

而這個溝通的通道，就是蘋果所說的UltraFusion總線。

不得不說，和AMD的infinity總線有異曲同工之妙，但實際的表現(xiàn)恐怕還有所超越。

M1 Ultra芯片雖然是兩個芯片的組合體，但會被系統(tǒng)和所有軟件識別為一枚完整的芯片，開發(fā)者無需重寫代碼就能直接運用它的強大性能。這種技術(shù)進度，顯然不能與AMD最初的“膠水die”做對比，而是直接對標了AMD的zen5架構(gòu)。

據(jù)悉，M1 Ultra芯片可同時傳輸超過10000個信號，其連接密度是現(xiàn)有技術(shù)的兩倍，可以實現(xiàn)高達2.5TB/s的低延遲的處理器間帶寬。

得益于架構(gòu)層面對處理性能充分的調(diào)用，M1 Ultra 媒體處理引擎性能是 M1 Max的2倍，比最新的桌面芯片強大 10 倍，綜合性能則是M1芯片的8倍左右！

此外，ARM架構(gòu)低功耗的祖?zhèn)魉嚹?，也能得到了充分延續(xù)。蘋果表示M1 Ultra在60W功耗下比i9-12900K領(lǐng)先90%，而GPU對比RTX 3060 Ti，在性能略占優(yōu)勢的情況下，功耗卻只有后者的1/3，低了近200W！

不過這應(yīng)該是目前M1芯片的極限了。但M1芯片確實成功打破了ARM架構(gòu)“性能孱弱，只有能效比優(yōu)勢”的固有印象。

而在輕量級的消費電子市場中，卻是截然不同的情景。

從芯片架構(gòu)上講，總體上依然分為兩種路線，x86和ARM各有勝負，與M1出現(xiàn)之前的半導(dǎo)體格局基本一致，似乎還停留在過去。

但這是因為這個級別的產(chǎn)品很少需要搭載性能特別強的芯片，反而在很多普通用戶的感知中，功耗才是最有存在感和最大的考量。

比如國內(nèi)一些廠商的NAS私有云產(chǎn)品采用了ARM架構(gòu)處理器，畢竟私有云作為一個支持7*24小時遠程訪問的數(shù)據(jù)存儲中心，在長時間的工作下更需要注重功耗表現(xiàn)。

而在功耗表現(xiàn)上，ARM可以實現(xiàn)正常使用1年，只消耗十幾度電。這對于初次嘗試NAS私有云硬件的用戶來說，意義重大。

而一些高端NAS私有云產(chǎn)品為了可玩性和拓展性能，則需使用能效比低一些的方案，或者是搭載英特爾為該使用場景定制的低功耗x86處理器，最新一代的處理器已經(jīng)超越了曾經(jīng)的賽揚和奔騰處理器，功耗則在10w以內(nèi)。

總的來說，芯片的工藝一直在進步，用戶的需求也在發(fā)生變化，x86和ARM之爭還遠沒有結(jié)束。

那么，你更看好哪種架構(gòu)呢？