隨著電子產(chǎn)品的普及，電子制造業(yè)也在不斷的升級發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的手工植球制造方式已經(jīng)無法滿足快速、精準的生產(chǎn)需求。深圳市立可自動化設備有限公司，作為一家專業(yè)的半導體封測智造方案提供商，一直致力于為電子行業(yè)提供高效、精準的電子制造解決方案。我們研發(fā)的全自動BGA植球機，正是為此而生。

我們的全自動BGA植球機采用先進的自動化技術，具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。相比傳統(tǒng)的手工制造方式，我們的設備可以實現(xiàn)快速、精準的植球，大大縮短了生產(chǎn)周期，提高了生產(chǎn)效率。同時，我們的設備還可以實現(xiàn)多種封裝類型的植球，具有高度的靈活性。

在技術上，我們的全自動BGA植球機采用了先進的圖像處理技術和高精度運動控制技術，能夠實現(xiàn)高精度的BGA球定位和植球，確保了產(chǎn)品的質量和穩(wěn)定性。此外，我們還使用了可編程控制器（PLC）和觸摸屏，實現(xiàn)了設備的智能化控制，操作簡便，易于維護。

CSP/BGA全自動植球機

我們的全自動BGA植球機已經(jīng)成功地應用于電子制造領域，并得到了客戶的高度認可。我們始終秉承“以質量求生存，以科技求發(fā)展”的理念，不斷推陳出新，為電子行業(yè)提供更加優(yōu)質的服務和解決方案。

如果您正在尋找高效、精準的電子制造解決方案，歡迎聯(lián)系我們，我們將為您提供優(yōu)質的服務和產(chǎn)品。