今天來和大家聊一聊處理器方面的事情，目前大家所使用的手機(jī)是由各種元件組成，其中芯片起到了非常關(guān)鍵的作用。

無論是拍照方面還是充電器又或者是游戲AI等方面，都會配備不同的處理器，只有這樣，才能完成一款出色的手機(jī)產(chǎn)品。

不過今天要和大家說的是手機(jī)所使用的性能處理器，也就是驍龍?zhí)幚砥?、?lián)發(fā)科處理器以及海思麒麟處理器。

在如今的市場中，三款處理器的普及范圍非常的廣，有很多用戶選擇手機(jī)的時候，很有可能把處理器當(dāng)成第一首選，可見其有多么的關(guān)鍵。

遺憾的是，如今的海思麒麟處理器已經(jīng)受到了限制，已經(jīng)很難大面積進(jìn)行普及，同時，也很難大面積針對新機(jī)。

也就是說，在接下來的市場中，基本上屬于高通驍龍和聯(lián)發(fā)科處理器之間的對決了。

雖說聯(lián)發(fā)科處理器如今的還沒有真正的沖擊到高端旗艦市場，但在中低端市場中，要比高通驍龍更加受歡迎。

盡管和高通驍龍的主力沒有在中低端市場，然而也能夠看出來，聯(lián)發(fā)科的實(shí)力正在瘋狂的上漲。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近期召開財報發(fā)布會，給出其第二季度營收情況，合并營收為1256.53億（新臺幣），凈利潤275.87億。

當(dāng)然，高通也不差，第三財季營收為80.60億美元，與去年同期的48.93億美元相比增長65%，凈利潤為20.27億美元。

當(dāng)兩家的營收都得到營收之后，也就意味著在接下來的市場中，競爭會變得更加殘酷，甚至可以說會出現(xiàn)“刀劍相向”的情況。

畢竟，近期的聯(lián)發(fā)科和高通驍龍均傳出來了新的消息，在接下來的市場中，可能會出現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)對決的情況。

首先是聯(lián)發(fā)科，將期于今年底推出首顆5G旗艦級芯片，采用ARM最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電4nm制程，可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能。

而且官方號稱整合先進(jìn)AI、多媒體IP及獨(dú)家天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化，可以說期待值并不差。

再者，市場中放出這款芯片的名字是天璣2000，并且有望搭載Cortex X2、A79等最新核心，GPU也有望用上G79。

最為關(guān)鍵的是，將采用臺積電4nm工藝，使得天璣2000的整體性能大大提升，有爆料稱今年底發(fā)布之后并量產(chǎn)，同時，會有多家廠商進(jìn)行合作。

高通自然也是不甘落后，爆料信息稱驍龍898將采用三星4nm工藝打造，CPU基于全新的Cortex-v9的Kryo 780，包含Cortex-X2大核心，而且頻率提升至3.09GHz。

而且除了X2大核，驍龍898 CPU可能還有三個 Cortex-A710+兩個Cortex-A510（高頻率）+兩個Cortex-A510（低頻率）組成。

此外，高通總裁安蒙之前表示未來同英特爾在代工方面可能進(jìn)行的合作“非常期待和有興趣”。

由此可見，驍龍898處理器的實(shí)力也會非常的給力。

不過，聯(lián)發(fā)科處理器和高通驍龍?zhí)幚砥髦g能不能產(chǎn)生強(qiáng)強(qiáng)對決的局面還真的難以預(yù)料。

一方面，國內(nèi)用戶對聯(lián)發(fā)科處理器的認(rèn)可度并不是特別高，現(xiàn)在主打中低端市場好不容易挽回了形象，一旦天璣2000沖擊高端市場翻車，那么印象真的很難再次改變了。

另一方面，驍龍?zhí)幚砥髂壳暗钠占胺秶艽?，性能也是公認(rèn)的強(qiáng)悍，所以該不該有壓力還真的很難下定論。

但不管怎么說，聯(lián)發(fā)科處理器的實(shí)力確實(shí)變得越來越強(qiáng)大了，這點(diǎn)高通應(yīng)該不會忽視。

最后，要說系統(tǒng)是手機(jī)的靈魂，那么手機(jī)這個軀殼的大腦一定是芯片。

所以，你們覺得在接下來的市場中，聯(lián)發(fā)科和高通驍龍會有一戰(zhàn)嗎？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。