編輯-Z

近二十年來，隨著專業(yè)生產(chǎn)各類電力半導(dǎo)體模塊的工藝制造技術(shù)、設(shè)計(jì)能力、工藝和測(cè)試設(shè)備，以及制造經(jīng)驗(yàn)的提升。2005年開發(fā)出滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機(jī)、大功率開關(guān)電源、不間斷電源、高頻感應(yīng)加熱電源和伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)放大器所需的“三相整流二極管整流橋開關(guān)模塊MDST200-16”，由于MDST200-16這種模塊具有較短的反向恢復(fù)時(shí)間（trr）和反向恢復(fù)峰值電流（IRM）以及具有低反向恢復(fù)電荷（Qrr）的FRED，因此變頻大幅度降低噪音，使變頻器EMI濾波電路中的電感和電容尺寸減小，價(jià)格降低，變頻器更容易兼容國(guó)內(nèi)外抗電磁干擾（EMI）標(biāo)準(zhǔn)。

?

MDST200-16參數(shù)描述

型號(hào)：MDST200-16

封裝：MDST模塊

特性：三相整流模塊

電性參數(shù)：200A1600V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：200A

芯片個(gè)數(shù)：6

正向電壓(VF)：1.3V

芯片尺寸：500

浪涌電流Ifsm：1850A

漏電流(Ir)：15mA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：7

?

MDST200-16模塊化結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的密集性、安全性和可靠性，同時(shí)降低了設(shè)備的生產(chǎn)成本，縮短了新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的周期，提高了企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。由于MDST200-16在模塊內(nèi)部已經(jīng)完成了電路的布線，縮短了元器件之間的布線，可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化布線和對(duì)稱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，從而大大降低了器件線的寄生電感和電容參數(shù)，有利于器件實(shí)現(xiàn)高頻化。此外，與相同容量的分立式設(shè)備結(jié)構(gòu)相比，模塊化結(jié)構(gòu)還具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、外部接線簡(jiǎn)單、維護(hù)安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，從而大大減少了設(shè)備的種類并減輕設(shè)備的重量和成本，且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅基板之間的絕緣耐壓有效值為2.5kV以上，可與各種模塊一起安裝在接地的散熱器上，有利于進(jìn)一步減小裝置的體積，簡(jiǎn)化裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

?

以上就是關(guān)于ASEMI三相整流模塊MDST200-16的優(yōu)勢(shì)在哪里的詳細(xì)介紹。ASEMI品牌在整流橋和二極管領(lǐng)域已有12年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，供應(yīng)全系列高品質(zhì)，高性能的整流橋和二極管產(chǎn)品。