散文網(wǎng) » 科技 »數(shù)碼 » 不一樣的海景房 — MONTECH SKY TWO裝機(jī)展示

不一樣的海景房 — MONTECH SKY TWO裝機(jī)展示

2023-03-17 20:16 作者:Tommylin_TML 0人讀過(guò) | 我要投稿

寫(xiě)在最前

今天為大家?guī)?lái)一款不一樣的海景房裝機(jī)展示，來(lái)自MONTECH 的SKY TWO 機(jī)箱。作為一款A(yù)TX中塔機(jī)箱，SKY TWO 采用上下分倉(cāng)結(jié)構(gòu)，上倉(cāng)位采用全景玻璃的海景房設(shè)計(jì)，下倉(cāng)部分采用mesh網(wǎng)面覆蓋，在提升散熱性能基礎(chǔ)上，黑銀的撞色設(shè)計(jì)搭配使得整體設(shè)計(jì)不再單調(diào)。

核心配置方面選用了13700K+ROG B760-F+XFX 7900XT 海外版pro的搭配，選擇的均為次旗艦型號(hào)，相比13900K+Z790+7900XTX性價(jià)比要高不少；內(nèi)存搭配了采用海力士原廠A-die顆粒的阿斯加特博拉琪 DDR5 ，全鏡面的馬甲十分搶眼；固態(tài)來(lái)自影馳名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB，順序讀寫(xiě)速度可達(dá) 5000MB/s，4000MB/s；散熱采用 Frozen Horizon 360 BLACK 冰封雅境，對(duì)于13700K來(lái)說(shuō)，十分輕松予以壓制；電源同樣來(lái)自MONTECH TITAN 1000W ，通過(guò)80 PLUS金牌 & Cybenetics Gold認(rèn)證，符合ATX 3.0和PCIe Gen 5.0的規(guī)范，無(wú)論目前主流的平臺(tái)還是以后升級(jí)，均可輕松滿足功耗需求。

裝機(jī)配置

CPU：INTEL i7 13700K

主板：華碩 ROG STRIX B760-F GAMING WIFI

顯卡：XFX RX 7900 XT 海外版pro

內(nèi)存：阿斯加特博拉琪 RGB DDR5 6800 16G*2

SSD：影馳名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB

散熱：利民 Frozen Horizon 360 BLACK 冰封雅境

機(jī)箱：MONTECH SKY TWO 黑色

電源：MONTECH TITAN 1000W

整機(jī)展示

MONTECH SKY TWO 全景玻璃加上黑銀撞色的設(shè)計(jì)還是很抓眼球的，高頭玻璃面板搭配內(nèi)部風(fēng)扇的燈環(huán)線性的紫色光效，不張揚(yáng)剛剛好。

內(nèi)部的空間布局對(duì)于目前的主流硬件都能做到兼容，側(cè)面和地面的反向風(fēng)扇不僅進(jìn)一步提升了散熱效能，同時(shí)也使整個(gè)艙內(nèi)布局飽滿，視覺(jué)感受更為協(xié)調(diào)。

另一側(cè)視角，側(cè)面在反向風(fēng)扇位置進(jìn)行了開(kāi)孔處理，有利于艙內(nèi)進(jìn)風(fēng)。

B760相對(duì)Z790來(lái)說(shuō)更具性價(jià)比，該有功能都有，加上這顆敗家之眼后，就更值得了

阿斯加特的博拉琪DDR5，十分喜歡這個(gè)鏡面設(shè)計(jì)，blingbling惹人愛(ài)。

利民冰封雅境，散熱效能非常不錯(cuò)，我將附帶的3風(fēng)扇換成了MONTECH的AX120，橢圓形的冷頭和風(fēng)扇橢圓形的外光燈帶看上去莫名的協(xié)調(diào)。

MONTECH的LOGO 銘牌，很隱蔽的布置在了機(jī)箱內(nèi)壁上。

XFX 7900XT 海外版PRO，銀色的金屬背板和底部的銀色mesh也非常搭配，僅需要雙8pin的電源供電，能效比表現(xiàn)更為突出，生產(chǎn)力或游戲都可勝任。

在底部增加了一枚RX120反向風(fēng)扇，以保證整體視覺(jué)的協(xié)調(diào)。

底部銀色mesh面板，網(wǎng)孔很細(xì)致，防塵通風(fēng)兩不誤，最大程度提升了機(jī)箱的整體觀感。

最后看一下機(jī)箱背面，附帶的魔術(shù)貼合扎帶孔位可以很便捷的對(duì)線纜固定，底部將硬盤(pán)籠拆除后可以更便于線纜的規(guī)整收納，讓整體更為清爽。

配件介紹

主板選擇相對(duì)Z790更具性價(jià)比的ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板，性能上DDR5、PCIe 5.0、WiFi 6E無(wú)線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡這些基礎(chǔ)硬指標(biāo)一個(gè)都不少，外觀上延續(xù)ROG STRIX優(yōu)良基因，利落的斜切設(shè)計(jì)和IO裝甲上RGB LOGO標(biāo)識(shí)令人眼前一亮。還有霓虹炫彩圖形和經(jīng)典像素風(fēng)點(diǎn)綴，讓其更加潮流前衛(wèi)。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用16+1供電模組，至高輸出電流規(guī)格值達(dá)到60A，輕松滿足第13代英特爾酷睿處理器嚴(yán)苛的供電需求，采用高品質(zhì)電感及耐用電容，搭配VRM供電部分碩大的一體散熱模組，以改善整體系統(tǒng)穩(wěn)定性并為CPU提供更多超頻空間。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用英特爾 LGA 1700 插槽，支持第13代處理器，就好比本次搭配使用的13700K，采用雙孔位散裝設(shè)計(jì)，兼容LGA 1700和LGA 1200插槽設(shè)計(jì)的CPU散熱器。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供四條雙通道DDR5內(nèi)存插槽，支持最大128GB(4*32GB)的DDR5-5600內(nèi)存，支持EXPO/XMP 3.0，同時(shí)支持華碩AEMP II技術(shù)，可檢測(cè)內(nèi)存信息，僅需單擊即可自動(dòng)調(diào)校，輕松達(dá)成內(nèi)存優(yōu)化，最大可OC至7800Mhz+。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板一共提供了4條PCIe插槽，其中最上方的為PCIe 5.0 x16插槽，并進(jìn)行了金屬加固處理，另外3條分別為1條PCIe 3.0 x4插槽和2條PCIe 3.0 x1插槽。

針對(duì)厚重顯卡的應(yīng)用，配備 SafeSlot 高強(qiáng)度顯卡插槽提供強(qiáng)力保護(hù)，在第一條PCIe插槽尾端，配置了QRelease按鈕，可輕松完成對(duì)頂部插槽的解鎖。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板提供3個(gè)PCIe 4.0 M.2槽位，支持2242/2260/2280三種規(guī)格，第一個(gè)為CPU提供，下方兩個(gè)為芯片組提供，每個(gè)M.2接口均配備高品質(zhì)散熱片。除了M.2接口，在側(cè)面還提供了4個(gè)獨(dú)立式側(cè)置SATA III接口。

ROG STRIX B760-F GAMING WIFI主板采用一體化的IO背板，提供了1 x USB 3.2 Gen 2x2 接口，1 x USB 3.2 Gen 2 接口，6 x USB 3.2 Gen 1 接口，1 x DP 接口，1 x HDMI(2.1) 接口，1 x Wi-Fi 6e接口，1 x 2.5Gb 網(wǎng)絡(luò)接口，5.1音頻接口，1 x 光纖接口，1 x BIOS FlashBack? 按鈕，1 x Clear CMOS 按鈕。

內(nèi)存的選擇上本次選擇了阿斯加特博拉琪 DDR5 鏡面 RGB 燈條，6800mhz，16*2GB容量，采用喜聞樂(lè)見(jiàn)的海力士原廠A-die顆粒，初始頻率為4800MT/s，工作電壓為1.1V，內(nèi)含INTEL XMP和AMD EXPO超頻預(yù)設(shè)文件，在1.35V的電壓下實(shí)現(xiàn)6800MT/s的頻率，內(nèi)存板載PMIC，自帶ON-ECC糾錯(cuò)自動(dòng)修正數(shù)據(jù)功能。

最吸引我的還是在外觀上，采用了陽(yáng)極氧化鋁材質(zhì)的散熱馬甲，厚度達(dá)到了1.8mm，表面鏡面工藝處理，整體質(zhì)感非常到位，锃光瓦亮的效果在光線折射下帶來(lái)的BilingBling效果十分抓眼球。

為了提升美觀度，產(chǎn)品序列號(hào)和防偽編碼都是以附件貼紙的形式另外存放在包裝盒內(nèi)，熱馬甲上只有Asgard的鐳雕LOGO，沒(méi)有額外的標(biāo)貼。

“博拉琪”設(shè)計(jì)靈感來(lái)源于北歐神話中的音樂(lè)之神博拉琪，所以在導(dǎo)光條的設(shè)計(jì)上也加之了對(duì)其的呼應(yīng)，借鑒了黑白鋼琴鍵的形式，采用雙色導(dǎo)光條設(shè)計(jì)，覆蓋了整個(gè)內(nèi)存條頂端。內(nèi)部包含8個(gè)獨(dú)立燈光控制區(qū)域，兼容各大主板廠商的燈效同步。

存儲(chǔ)方面，選用影馳名人堂HOF PRO 30 PCle 4.0 1TB采用標(biāo)準(zhǔn)2280規(guī)格，白色PCB。正中央位置為PHISON群聯(lián)PS5016-E16主控芯片，作為群聯(lián)推出的全球首款消費(fèi)級(jí)PCIe Gen4x4 NVMe主控芯片，28nm制造工藝，雙核Cortex-R5處理器，8個(gè)NAND通道和32個(gè)CE，內(nèi)部集成智能溫控和多種數(shù)據(jù)糾錯(cuò)機(jī)制。在正反兩面的型號(hào)貼紙下，分別布置了4顆來(lái)自東芝，型號(hào)為T(mén)A7BG95AYV的3D NAND TLC顆粒。

散熱馬甲和主體均為白色，其中散熱馬甲采用曲鏡白泳CNC切割工藝，中央帶有曲線設(shè)計(jì)，馬甲曲線靈動(dòng)感十足相較上一代馬甲，散熱效能優(yōu)化25%。

散熱馬甲內(nèi)部上下兩側(cè)均布置了白色的導(dǎo)熱膠，能夠充分覆蓋PCB上的所有元器件，進(jìn)一步提高導(dǎo)熱效率。

搭配顯卡訊景 XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro，采用突破性的 AMD RDNA 3 架構(gòu)和小芯片技術(shù)，采用Navi31核心，內(nèi)置一個(gè)GCD（圖形）核心和六個(gè)MCD（緩存）核心，擁有5376個(gè)流處理器，核心頻率2560MHz，采用GDDR6顯存，顯存規(guī)格為20GB 320bit。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 顯卡全新升級(jí)的“酷魂6代”散熱系統(tǒng)，正面為全鋁制金屬外罩，延續(xù)XFX訊景RX 6000系列海外版的經(jīng)典設(shè)計(jì)，辨識(shí)度極高，配備了100mm的風(fēng)扇作為主動(dòng)散熱，風(fēng)扇為13片扇葉設(shè)計(jì)，內(nèi)置高精密滾珠軸承，在確保風(fēng)量的前提下盡可能減少噪音。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 顯卡背面配置了高強(qiáng)度的全鋁制金屬背板，極大程度上防止PCB彎曲，保護(hù)PCB背部元件。背板表面采用凹凸波浪工藝，進(jìn)一步增大散熱面積，提升散熱效能。

從側(cè)面可以看到XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro顯卡配備了大面積的散熱鰭片，鰭片高低交錯(cuò)排布，散熱鰭片下隱藏著8根6mm厚的加長(zhǎng)復(fù)合熱管，采用全鍍鎳工藝，貫穿整個(gè)散熱器，確保散熱效能最大化。

XFXRX 7900 XT 20GB 海外版pro 顯卡的TDP為300W，供電接口采用的是雙8Pin，在顯卡尾端帶有XFX的LOGO，通電后會(huì)亮起。

在顯卡另一端的Radeon的銘牌，邊上有一個(gè)小按鈕，可以一鍵切換顯卡的BIOS。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 顯卡金屬背板的末端設(shè)計(jì)了鏤空開(kāi)孔，采用通風(fēng)空洞尾部貫穿式風(fēng)道設(shè)計(jì)，加速顯卡內(nèi)部的空氣流動(dòng)從而提升散熱。散熱鰭片末端帶有4個(gè)螺絲孔位，配合自帶的顯卡支架，通過(guò)力學(xué)原理，巧妙的防止顯卡下垂。

XFX RX 7900 XT 20GB 海外版pro 顯卡為2.5槽厚度，相對(duì)于40系動(dòng)不動(dòng)就3槽起步的厚度來(lái)說(shuō)，對(duì)于機(jī)箱兼容性更加友好。接口方面，標(biāo)配3個(gè)DP2.1和1個(gè)HDMI2.1接口，其中DP2.1接口最高支持8K@165Hz顯示輸出。

散熱方面使用利民冰封雅境360，采用了最新研發(fā)的HORIZON1.0水泵架構(gòu)，搭載3把TL-B12-S EXTREM ARGB 性能風(fēng)扇，對(duì)于壓制13700K覺(jué)得是輕輕松松，帶有6年質(zhì)保，用的更放心。

利民冰封雅境360的冷排尺寸為139 * 120 * 27 mm，水道寬度為1.55 mm，水道壁厚為0.28 mm，水冷管采用6.5MM內(nèi)徑管腔，外部有高分子聚合物編織防護(hù)，預(yù)裝了冷排風(fēng)扇，免去了擰螺絲的煩惱。

冷排整體采用黑色涂裝，側(cè)面鑲嵌利民的金屬英文LOGO。

利民冰封雅境360搭載的TL-B12-S EXTREM ARGB風(fēng)扇，作為里面自家產(chǎn)品序列里的旗艦型號(hào)，采用了點(diǎn)膠3軸向動(dòng)平衡，霧化扇葉柔和光效，支持1600W色ARGB，最大轉(zhuǎn)速2150RPM，最大風(fēng)量69CFM，最大風(fēng)壓2.87mm H2o，噪音≤28.1dBA。背面三角對(duì)稱背框設(shè)計(jì)，增加23%有效出風(fēng)面積，提升20%結(jié)構(gòu)受壓強(qiáng)度。

利民冰封雅境360冷頭圓角矩形外觀設(shè)計(jì)，冷頭外殼采用航空級(jí)鋁合金材質(zhì)，表面陽(yáng)極噴砂工藝頂蓋為工程亞克力材質(zhì)，采用鏡面電鍍反射工藝，1600W色ARGB炫彩氛圍光環(huán)。

冷油內(nèi)部為第三代水泵架構(gòu)HORIZON 1.0，搭配轉(zhuǎn)速為2800RPM（±10%）的陶瓷軸心，運(yùn)行噪音僅為27dBA，底部為大面積低阻銅底，航天級(jí)精度更好貼合CPU表面。

附件方面，包含INTEL和AMD全平臺(tái)扣具，支持最新的1700及AM5，TF7硅脂、一分三風(fēng)扇電源線、三套紅色風(fēng)扇抗震膠墊以及用戶手冊(cè)。

機(jī)箱來(lái)自MONTECH的SKY TWO，作為一款中塔ATX，整體尺寸為430*215*490mm，采用上下分倉(cāng)布局。上部分艙體采用全景玻璃設(shè)計(jì)，下部分采用大面積的銀色mesh網(wǎng)面設(shè)計(jì)。除卻本次選用的黑色外，還有藍(lán)色及白色箱體可供選擇。

SKY TWO機(jī)箱右面?zhèn)劝鍎t為鋼制面板，在對(duì)應(yīng)的區(qū)域帶有散熱開(kāi)窗設(shè)計(jì)，免于提升散熱效能。頂部及左右側(cè)板均通過(guò)手?jǐn)Q螺絲在尾部固定。

SKY TWO機(jī)箱的正面和左邊側(cè)板采用一體化無(wú)結(jié)構(gòu)的玻璃設(shè)計(jì)，高透的鋼化玻璃能很直觀的展現(xiàn)內(nèi)部電腦組件和RGB燈效。

SKY TWO機(jī)箱的頂部為mesh網(wǎng)面防塵蓋板，在頂蓋右側(cè)前端為機(jī)箱IO，依次分布了開(kāi)機(jī)按鈕，LED控制按鈕，1個(gè)音頻接口，2個(gè)USB3.0接口和1個(gè)Type-C接口。

移除頂蓋后可以看到SKY TWO機(jī)箱的頂部的冷排安裝位，支持360/280/240/120mm的一體式水冷，采用孔位偏移設(shè)計(jì), 可以自行挑選在原位置安裝或是偏移安裝, 可以有效避開(kāi)主板或內(nèi)存等零件獲得更好的兼容性。

SKY TWO機(jī)箱底部的電源安裝位的進(jìn)風(fēng)位置附有可拆卸防塵罩，底部四周帶有十分規(guī)整支撐腳，支撐腳均帶有減震墊，確保機(jī)箱放置的穩(wěn)定性。

SKY TWO機(jī)箱的正面艙體，支持安裝ATX/M-ATX/ITX規(guī)格的主板，最大支持400長(zhǎng)度的顯卡以及168mm高度的風(fēng)冷散熱器。內(nèi)部預(yù)裝了4顆ARGB風(fēng)扇，其中主板安裝區(qū)域右側(cè)兩顆和電源倉(cāng)頂部共計(jì)3顆為RX120 PWM ARGB 風(fēng)扇, 采用反向葉片設(shè)計(jì),可以帶來(lái)進(jìn)氣流, 反向葉片的設(shè)計(jì)使得風(fēng)扇可以正面的安裝, 達(dá)到最佳美感。同時(shí)在機(jī)箱尾部預(yù)裝了1顆AX120 PWM ARGB 風(fēng)扇，作為排風(fēng)風(fēng)扇。

SKY TWO機(jī)箱提供7個(gè)PCIe槽位，將7個(gè)槽位擋板全部拆除后，還可以配合MONTECH的直立顯卡套件(單獨(dú)購(gòu)買(mǎi))實(shí)現(xiàn)顯卡垂直安裝。

底部區(qū)域，大面積的銀色mesh面板覆蓋了整個(gè)電源倉(cāng)位置，不僅增加了整體散熱效能，也給機(jī)箱整體外觀增加了層次感，感官上不再單調(diào)。

SKY TWO機(jī)箱背面，所有附帶線纜通過(guò)中央位置理線通道搭配預(yù)裝的魔術(shù)扎帶得到了很好的規(guī)整處理，左側(cè)上方大面積的開(kāi)孔更便于散熱器背板的安裝，底部為硬盤(pán)倉(cāng)和電源倉(cāng)位置，最大支持210mm的ATX電源。

SKY TWO機(jī)箱自帶的風(fēng)扇和ARGB集線控制器，直接最多6組風(fēng)扇的接入，結(jié)合頂部IO區(qū)域的LED按鍵可以切換內(nèi)部燈光模式，支持21種燈光效果。

SKY TWO機(jī)箱最多支持2個(gè)3.5”HDD和3個(gè)2.5”SSD的安裝，電源倉(cāng)上方提供2個(gè)2.5”SSD安裝位，底部有單獨(dú)的硬盤(pán)倉(cāng)，支持拆卸移位，提供可容納2個(gè)3.5”HDD和1個(gè)2.5”SSD。

電源采用了MONTECH的TITAN GOLD 1000W，100%采用日系105°C電容器，符合ATX 3.0和PCIe Gen 5.0的規(guī)范，通過(guò)80 PLUS金牌 & Cybenetics Gold認(rèn)證，由電源大廠喬威代工，并提供10年保修政策，品質(zhì)上值得信賴。

TITAN GOLD 1000W電源為標(biāo)準(zhǔn)ATX電源尺寸，體積為50*160*86mm。正面為斜紋鏤空設(shè)計(jì)，中央位置為MONTECH LOGO，通過(guò)格柵可以看到內(nèi)部搭載了一顆13025規(guī)格的風(fēng)扇，采用了FDB液態(tài)軸承，在延長(zhǎng)風(fēng)扇使用壽命的同時(shí)保持了低噪音水平。

TITAN GOLD 1000W 電源采用包含雙大電容設(shè)計(jì)，架構(gòu)使用先進(jìn)的半橋LLC 和同步整流器(SR)的技術(shù)，支持寬幅輸入，+5V和+3.3V均為DC-DC輸出，直流輸出為22A，聯(lián)合功率為120W。+12V的直流輸出為83.3A，換算功率為功率為1000W，最大可承受高達(dá)2倍整機(jī)的功耗以及3倍的顯卡功耗的峰值功率。

TITAN GOLD 1000W 電源支持Zero Fan模式，即智能停轉(zhuǎn)技術(shù)，通過(guò)IO開(kāi)關(guān)邊上的Zero Fan按鈕可實(shí)現(xiàn)電源在40%低負(fù)載狀態(tài)下風(fēng)扇主動(dòng)停轉(zhuǎn)。風(fēng)扇啟動(dòng)后，TITAN GOLD 的最高轉(zhuǎn)速在1400轉(zhuǎn), 噪音水平達(dá)到超安靜的27 dBA。

TITAN GOLD 1000W 電源采用全模組設(shè)計(jì)，可以根據(jù)用戶需求安裝線纜，減少不必要的線纜避免雜亂。配備了原生 PCI-E 5.0 輸出接口,支持 Intel PSDG(電源設(shè)計(jì)指導(dǎo)規(guī)范)ATX 3.0 標(biāo)準(zhǔn)，可以更好地與新一代的顯40系顯卡互通信號(hào)并為其提供高達(dá) 600W的電力。