華為暢享Z外掛5G基帶?榮耀總裁趙明:我們會與聯(lián)發(fā)科合作5G芯片
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5月24日,華為聯(lián)合電商平臺推出華為暢享Z,該機有望成為華為旗下最便宜的5G手機。最初傳聞該機將搭載麒麟820處理器,后來爆料搭載聯(lián)發(fā)科天璣800,如今該機現(xiàn)身電商平臺詳情則,信息又發(fā)生了改變。

根據(jù)電商平臺顯示,華為暢享Z確實將搭載海思處理器,并不是麒麟820而是麒麟710F。這款處理器采用4個2.2GHz A73大核+4個1.7GHz,采用臺積電12nm工藝制程,安兔兔成績在16萬分左右。

這款處理器城在榮耀Play3手機上使用過,表現(xiàn)中規(guī)中矩,搭載4000毫安電池可以滿足兩天一充。但奇怪的是這款處理器并不支持5G網(wǎng)絡(luò),官網(wǎng)的信息也不像是筆誤,因為處理器的核心功能也都有標明。
這就奇怪了,華為暢享Z是一款5G手機,并且支持90Hz刷新率,為什么標注的處理器不支持5G網(wǎng)絡(luò)呢?

老孫推測原因有兩種,第一是出于保密原因,手機還未發(fā)布不能公布處理器的細節(jié),所以就隨便寫了一款處理器。等到手機真正發(fā)布再把官網(wǎng)信息改正,這種操作之前也有過,并不奇怪。還有第二種可能,華為暢享Z搭載麒麟710F處理器,將外掛5G基帶。
5月18日,華為曾向臺積電緊急增加7億美元大單,訂單中包括生產(chǎn)5nm工藝旗艦芯片、7nm工藝5G基帶。這說明華為有外掛5G基帶的打算,只是用于手機還是其它終端設(shè)備暫不確定,如果用于手機只可能用于低端處理器。

目前華為一共有三款5G芯片:旗艦芯片麒麟990 5G、高端芯片麒麟985、中端芯片麒麟820。這三款芯片都采用集成式5G,而且最低價格已經(jīng)到達1899元,中高端芯片不再可能倒退使用外掛5G基帶。
有消息稱華為正在研發(fā)定位低端入門級的5G芯片,是否會將麒麟710F+7nm5G基帶外掛,主打1500元以下的低端機型呢?老孫認為不能排除這種可能性,但是幾率不大。

目前高通驍龍6系列、聯(lián)發(fā)科入門系列都有芯片進入最后測試階段,而且都采用集成式5G,預(yù)計今年第三季度就將陸續(xù)發(fā)布。這種情況下華為不太可能采用外掛5G手機處理器,既影響手機性能發(fā)揮,也會增加功耗,還不如購買聯(lián)發(fā)科的芯片劃算。
5月20日榮耀X10發(fā)布會后,榮耀總裁趙明接受采訪時表示:“聯(lián)發(fā)科一貫以來都是榮耀的合作伙伴,未來聯(lián)發(fā)科的5G Soc上我們也會合作”。趙明暗示未來榮耀還將搭載聯(lián)發(fā)科處理器,而且還會搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。
目前聯(lián)發(fā)科最低端的5G芯片就是天璣800,這也符合第二次爆料華為暢享Z將搭載的處理器,所以老孫認為商城詳情標注煙霧彈的可能性最大。

截至目前,華為/榮耀在2020年共發(fā)布了十幾款手機,其中有兩款定位低端的機型搭載聯(lián)發(fā)科處理器。未來的華為低端手機,將會混用聯(lián)發(fā)科+麒麟低端芯片的方案。
兩種選擇既可以減輕一部分研發(fā)壓力,也可以保證關(guān)鍵性技術(shù)可在低端芯片上驗證。目前華為有部分12nm芯片,由中芯國際代工,其主要功能便是驗證工藝技術(shù)成熟性,為將來更先進的工藝打下基礎(chǔ),也可以扶持國產(chǎn)代工廠商的進步。