模擬前端(AFE)?是傳感器電路的基本系統(tǒng)構(gòu)建塊，用于放大和/或過濾通常較弱且可能具有復雜電氣配置以支持不同MCU的傳感器信號。

AFE(Analog Front End)，模擬前端，處理信號源給出的模擬信號，對其進行數(shù)字化，其主要功能包括以下幾個方面：信號放大、頻率變換、調(diào)制、解調(diào)、鄰頻處理、電平調(diào)整與控制、混合。

模擬前端(AFE)行業(yè)目前現(xiàn)狀分析

1.?美國和歐洲企業(yè)，占據(jù)主導地位

目前全球AFE市場，美國和歐洲企業(yè)占據(jù)主導地位。核心廠商包括美國TI、ADI和Microchip Technology，歐洲意法半導體和恩智浦等。

2.?亞洲企業(yè)整體處于弱勢地位

亞洲企業(yè)，日本廠商處于領(lǐng)先地位，代表性企業(yè)有瑞薩、羅姆和AKM。中國臺灣和中國大陸也有一些廠商，不過進入市場時間、總體規(guī)模較弱，目前在低端領(lǐng)域扮演一定角色。

模擬前端(AFE)發(fā)展趨勢

1. 未來幾年，預計美國企業(yè)，依然處于主導地位，由于極強的研發(fā)創(chuàng)新能力，以及現(xiàn)有的市場地位。

2. 中國本土企業(yè)，將迎來快速發(fā)展。這個主要得益于美國對中國科技發(fā)展限制背景下，進口替代所推動。3.?未來幾年，預計面向可穿戴醫(yī)療、消費等領(lǐng)域AFE將保持快速增長。

全球模擬前端(AFE)市場規(guī)?？傮w分析

2021年，全球模擬前端(AFE)市場銷售額達到了676百萬美元，預計2028年將達到2749百萬美元，年復合增長率（CAGR）為20.99%（2022-2028）。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。

地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規(guī)模為177百萬美元，約占全球的26%，預計2028年將達到1253百萬美元，屆時全球占比將達到45%。

消費層面來說，目前中國是全球最大的消費市場，2021年占有26%的市場份額，之后是北美、歐洲和日本，分別占有24%、19%和12%。預計未來幾年，得益于電動汽車領(lǐng)域的巨大需求，中國將增長最快，2022-2028期間CAGR大約為30.14%。

生產(chǎn)端來看，北美和歐洲是兩個重要的生產(chǎn)地區(qū)，2021年分別占有68%和11%的市場份額，預計未來幾年，中國地區(qū)將保持最快增速，預計2028年份額將達到10%。

目前消費品方面，AFE消費份額最大，主要包括來自電動工具、吸塵器、電動自行車、電動叉車、無人機、電動物流車、電動三輪車、投影儀等方面的需求。未來幾年，預計車規(guī)級AFE增長最快，份額由2021年的16.7%增長到56%。

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，模擬前端(AFE)核心廠商主要包括Analog Devices, Inc. (ADI)、Texas Instruments、Microchip Technology、ST Microelectronics、Cirrus Logic和NXP等。2021年，全球第一梯隊廠商主要是ADI和TI，二者共占有大約60%的市場份額。目前美國廠商占據(jù)主導地位，美國企業(yè)占據(jù)全球接近70%的市場份額。歐系廠商ST Microelectronics、NXP和Ams AG也占據(jù)重要地位，尤其在汽車AFE和醫(yī)療AFE等領(lǐng)域。中國本土廠商，近年來也比較活躍，目前主要是中穎電子、芯海科技、思瑞浦微電子科技、杰華特微電子和蘇州坤元微電子有限公司等。中國本土汽車廠商有上海琪埔維半導體有限公司也已量產(chǎn)車規(guī)級AFE。其他潛在廠商有矽力杰、廣東賽微微電子、蘇州云芯微電子、上海貝嶺、比亞迪半導體和億通科技等。

模擬前端(AFE)行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素

1.?便攜式醫(yī)療健康產(chǎn)品需求大

便攜醫(yī)療健康設(shè)備三大痛點：一是設(shè)備還不夠輕便，二是測量還不夠精準，三是續(xù)航時間短。當然，隨著技術(shù)不斷進步，便攜醫(yī)療健康設(shè)備在這三點上進步很快，因而也促進了便攜醫(yī)療健康設(shè)備的市場發(fā)展。

ADI公司預計，隨著慢性病治療方案的改進，采用電子設(shè)備來對病人進行預測、預防性監(jiān)測的需求將越來越多，通過預防性監(jiān)測對慢性病實施精細化管理，將有效降低病人醫(yī)護負擔，減少致命性風險，降低住院治療比例，既維護了慢性病患者的身體健康，又降低了慢性病患者的經(jīng)濟負擔。2021年，ADI公司推出兩款主要面向醫(yī)療健康設(shè)備的模擬芯片，為進一步改善便攜醫(yī)療設(shè)備痛點，提供了更優(yōu)選擇方案。

其中，MAX86178是一款多合一功能的醫(yī)療專用模擬前端（AFE）芯片，集成三種生命體征測量系統(tǒng)，單芯片可實現(xiàn)四項生命體征信號測量的模擬前端通道。MAX77659用途更廣，這是一款單電感多輸出（SIMO）電源管理芯片（PMIC），利用單電感即可以為設(shè)備提供多個供電電壓，與常見可穿戴方案相比，采用MAX77659的方案，尺寸減少60%，元件數(shù)量（BOM）減少60%。

MAX86178集成了三個完整的測量系統(tǒng)（光學、心電和生物阻抗），均能提供可應用于臨床診斷的測量精度。其中ECG心電測量通道，符合IEC60601-2-47標準，提供醫(yī)療用心電圖測量，可用于房顫檢測和心臟健康監(jiān)測，還支持心率和心率失常檢測。光電測量通道PPG可提供臨床級血氧飽和度參數(shù)（SpO2）測量，該參數(shù)可用于監(jiān)測肺功能，或睡眠障礙診療，此外PPG也可以用于測量心率，該通道采用突發(fā)模式時，信噪比高達113dB。第三個測量系統(tǒng)是生物阻抗測量通道，可支持阻抗心動描記法（ICG）、生物電阻抗分析法（BIA）、生物阻抗譜（BIS）、皮電反應（GSR/EDA）等測量項目。

2.?新能源汽車需求驅(qū)動

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，每輛傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車需要500-600?顆芯片，而到了新能源汽車時代，單車芯片用量升至1000-2000顆。同時隨著新能源汽車的起量，對于半導體芯片的需求與日俱增。

目前新能源車BMS產(chǎn)品中多采用集連多顆AFE芯片（不包含采樣電路）的方式。據(jù)我們調(diào)研，2017年，單車使用AFE數(shù)量在10-12顆左右，2022年在12-15顆之間，預計2028年對AFE的使用在15-18顆。2021年全球新能源汽車產(chǎn)量為640萬輛，按每輛車需求12.5顆AFE芯片計算，2021年全球新能源汽車對AFE芯片需求量為8400萬顆，預計2022-2028年，新能源汽車AFE芯片需求年復合增長率為35.6%。這將極大驅(qū)動全球AFE的快速增長。

3.?中國市場需求

目前中國占據(jù)全球新能源汽車重要地位，中國市場的需求，將極大驅(qū)動全球AFE市場。

模擬前端(AFE)行業(yè)發(fā)展面臨的風險

1.?原材料及封裝加工價格波動風險模擬前端成本主要由晶圓、封裝及測試成本構(gòu)成，由于晶圓加工對技術(shù)水平及資金規(guī)模要求極高，全球范圍內(nèi)知名晶圓制造廠數(shù)量較少。

晶圓采購成本和芯片封裝測試成本變動會直接影響公司的營業(yè)成本，進而影響毛利率和凈利潤。

2.?人才流失風險

芯片設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對技術(shù)人員的依賴度較高。

3.?供應商集中度較高風險

模擬前端企業(yè)采取?Fabless?模式，將芯片生產(chǎn)及封測等工序交給外協(xié)廠商負責。公司存在因外協(xié)工廠生產(chǎn)排期導致供應量不足、供應延期或外協(xié)工廠生產(chǎn)工藝存在不符合公司要求的潛在風險。

此外，由于行業(yè)特性，晶圓制造和封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)主要由大型國企或大型上市公司投資運營，因此相關(guān)行業(yè)集中度較高，是行業(yè)普遍現(xiàn)象。如果供應商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件，或因集成電路市場需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素，晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能可能無法滿足需求，將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

4.?新冠肺炎疫情疫情原因可能會導致企業(yè)不能正常經(jīng)營生產(chǎn)，對物流、供應鏈等有重大影響。

延伸報告：【2022-2028全球與中國模擬前端(AFE)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢】

本報告研究全球與中國市場模擬前端(AFE)的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2017至2021年，預測數(shù)據(jù)為2022至2028年。

主要廠商包括：

STMicroelectronics

Ams AG

AKM

Texas Instruments

Microchip Technology Inc.

Analog Devices, Inc.

NXP

Cirrus Logic

Triad Semiconductor

Renesas Electronics

Nisshinbo Micro Devices

芯?？萍?/p>

廣東賽微微電子

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：

3通道

6通道

其他

按照不同應用，主要包括如下幾個方面：

智能電表和電能計量

消費類電子產(chǎn)品

汽車

其他

重點關(guān)注如下幾個地區(qū)

北美

歐洲

中國

日本

韓國

中國臺灣

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等

第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2017-2028年）

第3章：全球范圍內(nèi)模擬前端(AFE)主要廠商競爭分析，主要包括模擬前端(AFE)產(chǎn)能、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析

第4章：全球模擬前端(AFE)主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等

第5章：全球模擬前端(AFE)主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、模擬前端(AFE)產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等

第6章：全球不同產(chǎn)品類型模擬前端(AFE)銷量、收入、價格及份額等

第7章：全球不同應用模擬前端(AFE)銷量、收入、價格及份額等

第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等

第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等

第10章：報告結(jié)論

詳情內(nèi)容參考恒州博智（QYResearch）調(diào)研機構(gòu)出版的完整版報告，報告樣本索取請聯(lián)系我們或者登陸官網(wǎng)申請。著作權(quán)歸作者所有。商業(yè)轉(zhuǎn)載請聯(lián)系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請注明出處。?