全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景及競(jìng)爭(zhēng)格局研究報(bào)告2023-2030年

【出版單位】：【鴻晟信合研究院】

【修訂日期】：【2023年3月】

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目錄

2022年全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模大約為 億元（人民幣），預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 億元，2023-2030期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 %。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2023-2030年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

2022年中國(guó)占全球市場(chǎng)份額為 %，美國(guó)為%，預(yù)計(jì)未來六年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為 %，并在2030年規(guī)模達(dá)到 百萬美元，同期美國(guó)市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)大約為 %。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場(chǎng)地位將更加凸顯，除中國(guó)外，日本、韓國(guó)、印度和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預(yù)計(jì)德國(guó)將繼續(xù)維持其在歐洲的領(lǐng)先地位，2023-2030年CAGR將大約為 %。

生產(chǎn)層面，目前 是全球最大的窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)，占有大約 %的市場(chǎng)份額，之后是 ，占有大約 %的市場(chǎng)份額。目前全球市場(chǎng)，基本由 和 地區(qū)廠商主導(dǎo)，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組頭部廠商主要包括Qualcomm、Intel、Ericsson、Huawei和STMicroelectronics等，前三大廠商占有全球大約 %的市場(chǎng)份額。

本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。

重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組的產(chǎn)能、銷量、收入和增長(zhǎng)潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023-2030年。

本文同時(shí)著重分析窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，包括全球市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局和中國(guó)本土市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、銷量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)地分布情況、中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購(gòu)情況等。

此外針對(duì)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

全球及中國(guó)主要廠商包括：

Qualcomm

Intel

Ericsson

Huawei

STMicroelectronics

NXP Semiconductors

Sierra Wireless

Texas Instruments

Quectel Wireless Solutions

Nordic Semi

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

云端

內(nèi)部部署

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

汽車

智慧城市

衛(wèi)生保健

零售和電子商務(wù)

工業(yè)制造

本文包含的主要地區(qū)和國(guó)家：

北美（美國(guó)和加拿大）

歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利和其他歐洲國(guó)家）

亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；

第2章：全球市場(chǎng)供需情況、中國(guó)地區(qū)供需情況，包括主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額等；

第3章：全球主要地區(qū)和國(guó)家，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量和銷售收入，2018-2022，及預(yù)測(cè)2023到2030；

第4章：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析，包括全球市場(chǎng)企業(yè)排名及市場(chǎng)份額、中國(guó)市場(chǎng)企業(yè)排名和份額、主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額等；

第5章：全球市場(chǎng)不同類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第6章：全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；

第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)趨勢(shì)、營(yíng)銷等；

第8章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購(gòu)模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；

第9章：全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、銷量、價(jià)格、收入及公司最新動(dòng)態(tài)等；

第10章：中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口情況分析；

第11章：中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要生產(chǎn)和消費(fèi)地區(qū)分布；

第12章：報(bào)告結(jié)論。

標(biāo)題報(bào)告目錄

1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)概述

1.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030

1.2.2 云端

1.2.3 內(nèi)部部署

1.3 從不同應(yīng)用，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030

1.3.2 汽車

1.3.3 智慧城市

1.3.4 衛(wèi)生保健

1.3.5 零售和電子商務(wù)

1.3.6 工業(yè)制造

1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.4.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展總體概況

1.4.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

1.4.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展影響因素

1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測(cè)

2.1 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030）

2.1.1 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）

2.1.2 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）

2.1.3 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）

2.2 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030）

2.2.1 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）

2.2.2 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）

2.2.3 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重（2018-2030）

2.3 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及收入（2018-2030）

2.3.1 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

2.3.2 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

2.3.3 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格趨勢(shì)（2018-2030）

2.4 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及收入（2018-2030）

2.4.1 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

2.4.2 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

2.4.3 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量和收入占全球的比重

3 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要地區(qū)分析

3.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模分析：2018 VS 2022 VS 2030

3.1.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入及市場(chǎng)份額（2018-2023年）

3.1.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

3.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量分析：2018 VS 2022 VS 2030

3.2.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）

3.2.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

3.3 北美（美國(guó)和加拿大）

3.3.1 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.3.2 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.4 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）

3.4.1 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.4.2 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.5 亞太地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）

3.5.1 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.5.2 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）

3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

3.7 中東及非洲

3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1.1 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能市場(chǎng)份額

4.1.2 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）

4.1.3 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）

4.1.4 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）

4.1.5 2022年全球主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名

4.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率

4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）

4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）

4.2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）

4.2.4 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名

4.3 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總部及產(chǎn)地分布

4.4 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組商業(yè)化日期

4.5 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用

4.6 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

4.6.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)集中度分析：全球頭部廠商份額（Top 5）

4.6.2 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額

5 不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組分析

5.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

5.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）

5.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

5.2.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.2.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

5.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）

5.4 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

5.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）

5.5 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

5.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）

5.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

6 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組分析

6.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

6.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

6.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）

6.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

6.2.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）

6.2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

6.3 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）

6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）

6.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

6.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）

6.5 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

6.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）

6.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

7.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

7.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

7.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組中國(guó)企業(yè)SWOT分析

7.4 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)政策環(huán)境分析

7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制

7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

8.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

8.1.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)供應(yīng)鏈分析

8.1.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要原料及供應(yīng)情況

8.1.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要下游客戶

8.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)采購(gòu)模式

8.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式

8.4 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)銷售模式及銷售渠道

9 全球市場(chǎng)主要窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組廠商簡(jiǎn)介

9.1 Qualcomm

9.1.1 Qualcomm基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.1.2 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.1.3 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.1.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.1.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.2 Intel

9.2.1 Intel基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.2.2 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.2.3 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.2.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.3 Ericsson

9.3.1 Ericsson基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.3.2 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.3.3 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.3.4 Ericsson公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.3.5 Ericsson企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.4 Huawei

9.4.1 Huawei基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.4.2 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.4.3 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.4.4 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.4.5 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.5 STMicroelectronics

9.5.1 STMicroelectronics基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.5.2 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.5.3 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.5.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.5.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.6 NXP Semiconductors

9.6.1 NXP Semiconductors基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.6.2 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.6.3 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.6.4 NXP Semiconductors公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.6.5 NXP Semiconductors企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.7 Sierra Wireless

9.7.1 Sierra Wireless基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.7.2 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.7.3 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.7.4 Sierra Wireless公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.7.5 Sierra Wireless企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.8 Texas Instruments

9.8.1 Texas Instruments基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.8.2 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.8.3 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.8.4 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.8.5 Texas Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.9 Quectel Wireless Solutions

9.9.1 Quectel Wireless Solutions基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.9.2 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.9.3 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.9.4 Quectel Wireless Solutions公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.9.5 Quectel Wireless Solutions企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

9.10 Nordic Semi

9.10.1 Nordic Semi基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

9.10.2 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

9.10.3 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

9.10.4 Nordic Semi公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

9.10.5 Nordic Semi企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

10 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)

10.1 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)（2018-2030）

10.2 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)

10.3 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要進(jìn)口來源

10.4 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要出口目的地

11 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要地區(qū)分布

11.1 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)分布

11.2 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組消費(fèi)地區(qū)分布

12 研究成果及結(jié)論

13 附錄

13.1 研究方法

13.2 數(shù)據(jù)來源

13.2.1 二手信息來源

13.2.2 一手信息來源

13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

13.4 免責(zé)聲明

標(biāo)題報(bào)告圖表

表1 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

表2 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

表3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

表4 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展有利因素分析

表5 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展不利因素分析

表6 進(jìn)入窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)壁壘

表7 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（千件）：2018 VS 2022 VS 2030

表8 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（2018-2023）&（千件）

表9 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表10 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（2024-2030）&（千件）

表11 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（百萬美元）：2018 VS 2022 VS 2030

表12 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）

表13 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表14 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2024-2030）&（百萬美元）

表15 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2024-2030）

表16 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）：2018 VS 2022 VS 2030

表17 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）

表18 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表19 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2024-2030）&（千件）

表20 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2024-2030）

表21 北美窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表22 歐洲窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表23 亞太地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表24 拉美地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表25 中東及非洲窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析

表26 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能（2022-2023）&（千件）

表27 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）

表28 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表29 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）

表30 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表31 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/件）

表32 2022年全球主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名（百萬美元）

表33 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）

表34 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表35 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）

表36 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表37 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/件）

表38 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名（百萬美元）

表39 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總部及產(chǎn)地分布

表40 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組商業(yè)化日期

表41 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用

表42 2022年全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）

表43 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表44 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表45 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）

表46 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表47 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表48 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表49 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）

表50 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表51 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表52 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表53 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）

表54 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表55 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表56 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表57 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）

表58 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表59 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表60 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表61 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）

表62 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表63 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表64 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表65 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）

表66 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表67 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）

表68 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）

表69 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）

表70 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表71 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）

表72 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

表73 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）

表74 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）

表75 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

表76 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

表77 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)供應(yīng)鏈分析

表78 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組上游原料供應(yīng)商

表79 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要下游客戶

表80 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)典型經(jīng)銷商

表81 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表82 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表83 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表84 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表85 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表86 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表87 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表88 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表89 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表90 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表91 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表92 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表93 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表94 Ericsson公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表95 Ericsson企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表96 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表97 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表98 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表99 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表100 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表101 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表102 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表103 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表104 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表105 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表106 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表107 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表108 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表109 NXP Semiconductors公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表110 NXP Semiconductors企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表111 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表112 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表113 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表114 Sierra Wireless公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表115 Sierra Wireless企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表116 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表117 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表118 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表119 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表120 Texas Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表121 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表122 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表123 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表124 Quectel Wireless Solutions公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表125 Quectel Wireless Solutions企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表126 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

表127 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

表128 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）

表129 Nordic Semi公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

表130 Nordic Semi企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

表131 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口（2018-2023年）&（千件）

表132 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）

表133 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)

表134 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要進(jìn)口來源

表135 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要出口目的地

表136 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)分布

表137 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組消費(fèi)地區(qū)分布

表138 研究范圍

表139 分析師列表

圖表目錄

圖1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品圖片

圖2 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖3 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)份額2022 & 2030

圖4 云端產(chǎn)品圖片

圖5 內(nèi)部部署產(chǎn)品圖片

圖6 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖7 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)份額2022 VS 2030

圖8 汽車

圖9 智慧城市

圖10 衛(wèi)生保健

圖11 零售和電子商務(wù)

圖12 工業(yè)制造

圖13 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）

圖14 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）

圖15 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（千件）

圖16 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2030）

圖17 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）

圖18 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）

圖19 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總產(chǎn)能占全球比重（2018-2030）

圖20 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總產(chǎn)量占全球比重（2018-2030）

圖21 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)收入及增長(zhǎng)率:（2018-2030）&（百萬美元）

圖22 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖23 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2018-2030）&（千件）

圖24 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格趨勢(shì)（2018-2030）&（美元/件）

圖25 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)收入及增長(zhǎng)率:（2018-2030）&（百萬美元）

圖26 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖27 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2018-2030）&（千件）

圖28 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量占全球比重（2018-2030）

圖29 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入占全球比重（2018-2030）

圖30 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）

圖31 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）

圖32 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018 VS 2022）

圖33 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2024-2030）

圖34 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖35 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖36 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖37 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖38 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖39 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖40 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖41 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖42 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖43 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖44 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖45 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖46 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖47 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖48 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖49 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖50 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）

圖51 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）

圖52 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）

圖53 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）

圖54 2022年全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額

圖55 2022年全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額

圖56 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額

圖57 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額

圖58 2022年全球前五大生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)份額

圖59 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額（2022）

圖60 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）&（美元/件）

圖61 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）&（美元/件）

圖62 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組中國(guó)企業(yè)SWOT分析

圖63 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)鏈

圖64 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)采購(gòu)模式分析

圖65 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式分析

圖66 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)銷售模式分析

圖67 關(guān)鍵采訪目標(biāo)

圖68 自下而上及自上而下驗(yàn)證

圖69 資料三角測(cè)定