拾光家拾光碼拾光家拾光碼拾光家拾光碼129164拾光家拾光碼拾光家拾光碼129164華碩X670E、X670系列主板第一時間上線新版BIOS，旨在滿足大家體驗新AMD銳龍X3D處理器的強悍性能。在年初的CES 2023上AMD發(fā)布了全新的AMD銳龍7000X3D系列游戲臺式機處理器。分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D和銳龍7 7800X3D，引入了AMD 3D V-Cache技術(shù)。與上一代相比，新銳龍7000 X3D游戲處理器的性能提高了14%，是游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和工作站用戶的理想選擇。目前銳龍9 7950X3D和AMD銳龍9 7900X3D已開售，想要搶先體驗新U的玩家可選擇華碩X670E、X670系列主板，升級至以下表格中的最新版本后即可暢享卓越性能。

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為方便用戶升級BIOS，華碩X670E、X670系列主板均配備了BIOS FlashBack一鍵升級的幫助，無需CPU、內(nèi)存以及顯卡，僅需3步便可輕松完成升級。首先需要根據(jù)下方表格，前往官網(wǎng)下載對應(yīng)BIOS文件，解壓至U盤中并根據(jù)下載頁面說明重命名文件；其次連通主板電源，并將U盤插入主板后面板帶有【BIOS】標識的USB接口；最后按住BIOS FlashBack按鈕3秒至指示燈閃爍3次后松開，約3分鐘后指示燈熄滅即完成升級。

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以華碩X670E吹雪主板為例，前往官網(wǎng)下載0922版本文件，通過BIOS FlashBack進行BIOS升級后，即可實現(xiàn)對銳龍7000X3D處理器的支持，配合其強悍的硬件實力與多項獨家電競優(yōu)化技術(shù)加持，可充分釋放兩款處理器的全部潛力。此外華碩X670E吹雪主板還擁有與其強大性能相媲美的出眾顏值，其采用大面積銀白色機能戰(zhàn)甲，并將全新ROG設(shè)計元素與賽博朋克風(fēng)相融合，令其未來科技感十足，潮流玩家不容錯過！目前該主板單品京東售價2999元，可享6期免息福利。購買鏈接：https://item.jd.com/100038989095.html?

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華碩X670E吹雪主板采用16+2供電模組（70A），搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口，可充分發(fā)揮AMD銳龍7000系處理器性能。全方位散熱設(shè)計，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質(zhì)導(dǎo)熱貼，讓供電區(qū)更加冷靜，以獲得更好的性能。主板還支持AI智能散熱2.0，可實時優(yōu)化調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，更加冷靜散熱！得益于OptiMem II內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)與AEMP增強型內(nèi)存配置文件，優(yōu)化走線布局，提高信號完整性，減少干擾信號，輕松突破內(nèi)存性能極限，盡釋DDR5內(nèi)存滿血效能，內(nèi)存頻率可穩(wěn)定支持DDR5 6400Mhz（超頻）以上。

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華碩X670E吹雪主板支持AI智能超頻功能，可對CPU超頻潛力、散熱器性能等指標進行評估，利用算法和數(shù)據(jù)庫為系統(tǒng)給出超頻設(shè)置建議，輕松實現(xiàn)接近性能極限的高成功率超頻。此外還有混合雙模超頻（Dynamic OC Switcher），根據(jù)自設(shè)閾值自動切換兩種超頻方式，在低負載時開啟DOCP+PBO壓榨極限單核性能，高負載時切換成DOCP+手動全核超頻，可實現(xiàn)在確保穩(wěn)定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。同時還新加入了三檔性能調(diào)節(jié)（PBO增強），可一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮強性能！

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華碩X670E吹雪主板擁有2個PCIe 5.0 M.2接口和2個PCIe 4.0 M.2接口，均配備高效散熱片，有效降低M.2 SSD的溫度，提升游戲加載速度。支持PCIe 5.0規(guī)格顯卡，主插槽更加入顯卡易拆鍵，拆卸顯卡一鍵搞定。當然還有好評如潮的M.2便捷卡扣設(shè)計，無需工具和固定螺絲即可裝卸SSD，非常方便。另有4個SATA 6Gbps接口，給予用戶豐富的擴展性，前置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，帶來閃電般快速的數(shù)據(jù)傳輸和超快的充電速度。主板還配備BIOS FlashBack一鍵升級，無需處理器、顯卡及內(nèi)存，即可輕松三步輕松升級BIOS，前往華碩官網(wǎng)下載最新0922版BIOS文件，即可輕松釋放AMD銳龍全新X3D處理器的強悍性能。