展會直擊 | 金百澤科技攜旗下品牌重磅亮相慕尼黑上海電子展
7月11日,以“融合創(chuàng)新,智引未來”為主題的2023慕尼黑上海電子展在上海國家會展中心拉開帷幕,金百澤科技攜旗下造物工場、造物云、云創(chuàng)硬見等組合亮相,在6.2H館B310展臺與現(xiàn)場觀眾近距離接觸,全方位展示金百澤科技“電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新集成服務(wù)商”的品牌形象。

展會現(xiàn)場,金百澤科技展臺工作人員向觀眾展示了應(yīng)用于不同領(lǐng)域行業(yè)解決方案的PCB產(chǎn)品以及IDH服務(wù)方面的應(yīng)用成果,并重點向觀眾介紹旗下品牌的電子電路綜合服務(wù)能力,包括硬件創(chuàng)新集成設(shè)計服務(wù)商的造物工場、電子電路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的造物云、科創(chuàng)服務(wù)新范式的云創(chuàng)硬見和卓越工程師養(yǎng)成新模式的硬見理工教研院,與金百澤科技一起為展會現(xiàn)場鏈接無限可能。

造物工場重點展示了IDH產(chǎn)品設(shè)計能力,涵蓋基于ARM、FPGA等主流技術(shù)平臺開發(fā)的核心板、底板、整板,包括終端產(chǎn)品三防平板電腦、MIFI設(shè)備、FPGA視頻網(wǎng)關(guān)主板,以及百度高性能計算卡、OLED顯示驅(qū)動板、IMX8 PLUS評估板、軌道交通網(wǎng)關(guān)、邊緣計算盒等。為客戶提供全程技術(shù)支持,解決產(chǎn)品開發(fā)周期長、研發(fā)效率低、成本高、開發(fā)能力不足等問題,讓客戶只需專注應(yīng)用層面,助力高可靠性、高質(zhì)量的電子產(chǎn)品快速落地。
造物云做更好的產(chǎn)業(yè)升級,向現(xiàn)場觀眾展現(xiàn)“云創(chuàng)新、微制造、芯服務(wù)”的品牌理念,打造新型工業(yè)化智慧云工廠新范式,依托金百澤科技二十余年的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)沉淀,以數(shù)字平臺、集成供應(yīng)鏈、工程中心的核心能力,吸引現(xiàn)場觀眾們的高度關(guān)注。

云創(chuàng)硬見融合創(chuàng)業(yè)孵化、產(chǎn)品加速、工業(yè)資本和人才賦能,向現(xiàn)場觀眾展示了科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)商的核心能力。硬見理工教研院作為云創(chuàng)硬見“卓越工程師培養(yǎng)”的服務(wù)載體,發(fā)展職業(yè)技能教育平臺、校企合作、實訓(xùn)平臺、工信部人才培養(yǎng)基地等多項人才培養(yǎng)服務(wù),前來交流的觀眾就諸多職教產(chǎn)品進(jìn)行深入探討,尋求多種合作可能。

在電子行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”慕尼黑上海電子展上,金百澤科技全面展示智能制造、創(chuàng)新設(shè)計、科創(chuàng)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)賦能、職業(yè)教育等集成服務(wù)能力,未來金百澤科技將持續(xù)推動電子電路行業(yè)蓬勃發(fā)展。本場展會將持續(xù)至7月13日,金百澤科技展位6.2H館B310,期待您的蒞臨!
造物云簡介
造物云依托二十余年為行業(yè)中小客戶服務(wù)的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)沉淀,以產(chǎn)業(yè)數(shù)字平臺為載體,以數(shù)字化服務(wù)驅(qū)動“實體平面”業(yè)務(wù)一體化融合,打造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的網(wǎng)絡(luò)化制造新范式。
平臺深耕電子電路產(chǎn)業(yè),致力于建立從研發(fā)到制造的“云工廠”新型供網(wǎng)絡(luò)化制造范式。聚合從研發(fā)、設(shè)計、制造、采購到物流等領(lǐng)域的合作商,建立新型的數(shù)字化供應(yīng)鏈平臺,通過數(shù)字化技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)業(yè)集群的業(yè)務(wù)一體化融合,為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價值,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。
