為何同一種器件不同的公司制作出封裝焊盤尺寸不一致呢？

答：對(duì)于同一種器件，如果有幾家公司使用，封裝尺寸可能不一致，主要原因有以下幾點(diǎn)。

第一，產(chǎn)品所使用的場(chǎng)合不一樣，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)不一致。一般我們生產(chǎn)PCB時(shí)需要選擇一個(gè)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，比如IPC2、國(guó)軍標(biāo)等，對(duì)于需要滿足國(guó)軍標(biāo)的器件，一般做封裝時(shí)其封裝焊盤補(bǔ)償會(huì)要大一點(diǎn)，因?yàn)槠湟笃骷附拥目煽啃暂^高。

第二，對(duì)于產(chǎn)品后期貼片選擇的方式不一樣，管腳補(bǔ)償不一樣，一般貼片方式分為機(jī)器貼裝、人工貼裝，如果選擇人工貼裝，由于人工操作沒(méi)有機(jī)器操作精細(xì)，一般其對(duì)應(yīng)器件管腳補(bǔ)償尺寸要稍大，以滿足焊接。

第三，對(duì)于設(shè)計(jì)密度不一樣的PCB，其PCB上器件封裝補(bǔ)償不一致。比如，對(duì)于手機(jī)板，由于其PCB上密度很大，一般可以不補(bǔ)償或者補(bǔ)償很小，以滿足其器件空間擺放要求。

來(lái)源:凡億課堂，電子設(shè)計(jì)一站式學(xué)習(xí)平臺(tái)。（www.fanyedu.com）