◇ 具體參數(shù)規(guī)格，就現(xiàn)有爆料匯總?cè)缦拢?/p>

一、規(guī)格架構(gòu)

【驍龍 8 Gen 4】

◆ 型號：SM-8750；

◆ 芯片代號：“SUN”（太陽）；

◆ 制成工藝：臺積電 3nm；

◆ CPU：2*Phoenix L核心+6*Phoenix M核心；

——預計為首批配備 NUVIA 核心的 SoC。

◆ GPU：Adreno 830；

二、理論性能

【1】3DMark Wild Life Extreme?GPU

◆ 驍龍 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，于該項目中，約7200 分，要比蘋果 M2 高出 10%。

——相較驍龍 8 Gen 3（5170分），提升約約39.2%！

【2】Geekbench5?CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，于該項目中，單核突破2000，多核約8600分。

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約1693分／多核約6782分），單核提升約18.1%，多核提升約26.8%；

【3】Geekbench6?CPU

◆ 驍龍 8 Gen 4，于該項目中，單核突破2800，多核突破10000分。

——相較驍龍 8 Gen 3（單核約2213分／多核約7466分），單核提升約26.5%，多核提升約33.9%；

據(jù)了解，此前，高通官方曾于，2023驍龍峰會上公開表示，其 2024 年的芯片（驍龍 8 Gen 4），將使用自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。

——高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。同時他也表示，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。

◆ 驍龍自研CPU架構(gòu)，首款量產(chǎn)產(chǎn)品現(xiàn)已發(fā)布，初期版本測數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>