INTEL的十代I9總的來說給人感覺算是不溫不火，產(chǎn)品說不上很出彩，但至少勉強(qiáng)維持了現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)格局。而到了I7這一級(jí)就非常的有意思，因?yàn)橐?guī)格實(shí)在是很像上一代的I9 9900K。那么十代I7會(huì)有什么驚喜嗎？今天就帶來I7 10700KF的測(cè)試報(bào)告。

CPU規(guī)格：

稍微來說一下CPU的規(guī)格，I7 10700KF的規(guī)格就是8核16線程，單核睿頻5.1G，全核睿頻4.7G。大致就是略強(qiáng)于I9 9900K一點(diǎn)點(diǎn)。

主板平臺(tái)介紹：

作為FORMULA主板的愛好者，沒有玩過Z490的FORMULA那就是不完整的，這次測(cè)試的主板平臺(tái)就是ROG的M12F。

主板的附件相對(duì)比較常規(guī)，包含ROG扎帶、WIFI 天線、SATA數(shù)據(jù)線*6、RGB延長(zhǎng)線、機(jī)箱控制集線器、主板說明書、機(jī)箱貼紙和驅(qū)動(dòng)光盤。

M12F依然是延續(xù)其裝甲加身的整體風(fēng)格。

背面是一整片金屬背板，提供散熱和加固。

依然是可以做到裝甲素組，F(xiàn)ORMULA的傳統(tǒng)藝能了。

去掉上層的裝甲，就可以看到主板實(shí)際起到散熱的部分是C型的CPU供電散熱片和芯片組散熱。

ROG的用料還是可以的，主板拆完裝甲和散熱還是感覺相當(dāng)滿。

CPU是LGA1200，算是INTEL近幾年變化最大的一次了。

華碩比較有意思的是在CPU底座的正反面各塞了2顆鉭電容，用來提高超頻能力。

首先來簡(jiǎn)單看一下CPU供電部分方案和用料。

CPU的供電插座為8+4 PIN，按照INTEL的CPU來說，做8+8其實(shí)更合理一些。

主板的CPU供電核心部分為并聯(lián)16相，PWM控制芯片為華碩定制的ASP1405I，是一顆8相控制芯片；輸入電容為8顆尼吉康定制FP10K固態(tài)電容16V、270微法；主板背面并沒有DRIVER芯片用來輔助倍相；每項(xiàng)供電對(duì)應(yīng)1顆MOS，型號(hào)為IR TDA21472，是一顆單相70A的高端DrMOS；電感為每相1顆封閉式電感；輸出電容為16顆尼吉康FP10K固態(tài)電容6.3V、560微法和2顆尼吉康FP10K固態(tài)電容16V、100微法。

由于CPU核心供電的占得空間比較大，所以核芯顯卡部分供電改為放在VCC供電的位置。圖中左邊的2相即為核芯顯卡供電，PWM控制芯片為ASP1405I；輸入電容為2顆尼吉康定制FP10K固態(tài)電容16V、270微法；每項(xiàng)供電對(duì)應(yīng)1顆MOS，型號(hào)為安森美302045，是一顆單相45A的DrMOS；電感為每相1顆封閉式電感；輸出電容是2顆尼吉康FP10K固態(tài)電容6.3V、560微法。

圖中右邊則為用于CPU總線等部件的VCCSA和VCCIO供電，每個(gè)部分各2相，從用料分析來看余量也是留的很充裕。

CPU供電部分的核心供電部分正反面包括電感都有貼導(dǎo)熱墊，核芯顯卡的供電則在正面對(duì)MOS和電感都有導(dǎo)熱墊。對(duì)供電的散熱還是相當(dāng)全面的。

主板的內(nèi)存插槽是四條DDR4，但是略不爽的是內(nèi)存插槽不是雙邊扣，反復(fù)拆裝對(duì)內(nèi)存金手指會(huì)有點(diǎn)影響。

內(nèi)存供電為2相，PWM控制芯片為華碩定制的ASP1103；輸入電容為2顆尼吉康固態(tài)電容，560微法6.3V；供電MOS為一上一下；輸出電感為每相各1顆封閉式電感；輸出電容為2顆尼吉康固態(tài)電容，560微法6.3V。這套算是華碩經(jīng)常采用的內(nèi)存供電方案。

主板的PCI-E插槽配置為NA、X16、NA、X1、X8、NA、X4。是比較標(biāo)準(zhǔn)的ATX主板配置。

顯卡插槽為了支持8+8的切換，采用了ASM1480的切換芯片，比較可惜的是這個(gè)芯片只能支持PCI-E 3.0，使用十一代CPU時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)有兼容性問題。

主板正面在PCI_6的位置有2條M.2插槽，可以支持2280+22110的M.2 SSD。這兩條M.2是有預(yù)裝散熱片。

在主板背面還藏在一個(gè)M.2，可以支持2280。這個(gè)M.2就沒有配散熱片了。

華碩的M12F由于整體規(guī)格比較復(fù)雜，三條M.2都需要與其他插槽分享帶寬。為了保證所有的插槽和接口都可以是用，華碩選擇保證三條M.2都能運(yùn)行在X2下。在主板上看到ASM1480的切換芯片，不過M12F的M.2都是走芯片組的，所以對(duì)M.2的使用和切換不會(huì)有影響。

有個(gè)略顯不爽的細(xì)節(jié)是這次M12F的M.2散熱片螺絲改為了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)，沒有用以前的防丟螺絲了。

主板的后窗接口也是頗為豐富的，從圖中左起為清空CMOS+BIOS Flashback按鍵；USB 3.0*4；PS/2+USB 3.0*2；萬(wàn)兆網(wǎng)卡接口+USB 3.1 A+C；2.5千兆網(wǎng)卡接口+USB 3.1*2，USB Flashback對(duì)應(yīng)的USB接口也是在這一列上；無線網(wǎng)卡天線；3.5音頻接口*5+數(shù)字光纖*1。

主板的音頻系統(tǒng)采用了比較標(biāo)準(zhǔn)的高端方案，音頻主芯片為華碩定制版本的ALC1220；DAC解碼采用額外的的ESS 9023；前置音頻的功放采用的是ALC1220芯片自帶的功放功能；后窗音頻則通過德州儀器R4580I來增益；音頻系統(tǒng)的濾波通過5大7小共12顆尼吉康的音頻電容來處理。

主板的萬(wàn)兆網(wǎng)卡為AQUANTIA的AOC107。2.5G的網(wǎng)卡則采用的是INTEL S9443L30。

主板的無線網(wǎng)卡為INTEL的AX201，是基于CNVI的WIFI 6無線網(wǎng)卡。

在USB擴(kuò)展方面，華碩在USB 3.0上用的是ASM 1074，USB 3.1上用的是ASM3142。

USB TYPE-C通過ASM 1543來進(jìn)行正反面連接的切換。

M12F是支持BIOS Flashback功能，可以無CPU和內(nèi)存來刷新主板BIOS，這個(gè)功能就需要華碩的AI1315來實(shí)現(xiàn)。BIOS刷新的插座也得到了保留，所以要強(qiáng)燒主板BIOS也會(huì)十分方便。

回到主板上的一些內(nèi)置插座上，靠近內(nèi)存插槽的這個(gè)角落圖中右起為CPU FAN、CPU OPT、PUMP插座（水泵）、A RGB燈帶、RGB燈帶和80DEBUG燈。

主板24PIN一側(cè)，從圖中右起為開關(guān)按鍵、重啟按鍵、主板24PIN插座、前置USB TYPE-C插座。

在靠主板芯片組的這一側(cè)，圖中右起為前置USB 3.0、SATA 3.0*6。SATA接口會(huì)與M.2插槽做切換，切換芯片同樣是采用ASM 1480。

在靠芯片組的角落還有一組插座，圖中右起分別為SYS FAN、W-FLOW（流速計(jì)）、水路水溫探頭*2、主板蜂鳴器。

主板底部的插座，靠芯片組這一半圖中右起為機(jī)箱控制插座、機(jī)箱測(cè)溫、前置USB 3.0、USB 2.0*2。

靠音頻系統(tǒng)這一側(cè)圖中右起為PUMP插座（水泵）、SYS FAN、強(qiáng)制重啟按鍵、雷電子卡插座、ARGB燈帶、RGB燈帶、前置音頻。

最后來看一下主板上剩余的一些主要芯片。華碩采用了智能超頻功能，主板上也對(duì)應(yīng)存在一顆PRO CLOCK II芯片。

SUPER IO芯片為華碩常用的NCT6798D。

主板上同樣支持TPU，用來調(diào)節(jié)主板上頻率，電壓等部分。

主板的RGB控制則通過AURA芯片進(jìn)行。

主板的MCU則由STM32L作為主芯片，旁邊是用于存儲(chǔ)固件的FLASH。主要用于主板的一些細(xì)節(jié)控制。

總體來說M12F這款主板還是保持了ROG一直以來的水準(zhǔn)，依然是對(duì)得起其定位的用料和規(guī)格。只是在一些細(xì)節(jié)上做的過于保守了一些，例如PCI-E 4.0的支持。

測(cè)試平臺(tái)介紹：

然后來看一下測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是EK的AIO 360 D-RGB，算是I9 10900K的起步配置。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測(cè)試：

簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：
·? ?這次的測(cè)試對(duì)比組是I9 10900K、R9 3900X、I9 9900KS、I9 9900K、R7 3700X，100%標(biāo)桿依然是I5 9400F。

·? ?就CPU的綜合性能而言，I7 10700KF剛好卡在I9 9900K和I9 9900KS之間，與CPU頻率的狀況基本相符。

·? ?而搭配獨(dú)顯的部分，I7 10700KF的游戲性能甚至可以超越I9 10900K，是我目前測(cè)試到游戲性能最強(qiáng)的一款。

·? ?功耗（整機(jī)）上來看，I7 10700KF的功耗就是介于I9 9900K和I9 9900KS之間，沒有太大的變化。但是游戲整機(jī)功耗I7 10700KF會(huì)高于I9 9900KS，看起來INTEL是通過這個(gè)方式提高了游戲性能。

然后我們拆解成單線程和多線程來看。

單線程：I7 10700KF基本與9代酷睿相同，沒有太明顯的差異。
多線程：多線程性能也是介于兩顆9代I9 之間。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：

對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)
·???搭配集顯測(cè)試：包含集顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、集顯游戲測(cè)試、集顯OpenGL基準(zhǔn)
·? ?功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量

CPU性能測(cè)試與分析：

系統(tǒng)帶寬測(cè)試，同等規(guī)格下9代和10代的CPU內(nèi)存帶寬相差并不大。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，I7 10700KF依然是介于兩顆9代I9的水平。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。這個(gè)環(huán)節(jié)會(huì)牽涉到不同負(fù)載環(huán)境的測(cè)試，也是最接近日常使用環(huán)境的測(cè)試。I7 10700KF依然是介于兩顆9代I9的水平。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。測(cè)試會(huì)統(tǒng)計(jì)單線程和多線程的測(cè)試結(jié)果，所以這個(gè)環(huán)節(jié)一般會(huì)最接近CPU的綜合性能對(duì)比（單核全核基本各一半）。從這個(gè)測(cè)試來看，I7 10700KF的睿頻優(yōu)化做的更好，理想狀態(tài)下性能會(huì)更接近于I9 9900KS。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)，對(duì)游戲性能也會(huì)有少量的影響。I7 10700KF依然是介于兩顆9代I9的水平。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來說I7 10700KF就是介于兩顆9代I9的水平，沒有太大的驚喜。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：

顯卡為VEGA 64，十代在基準(zhǔn)測(cè)試上優(yōu)化做的比較好，I7 10700KF可以做到僅次于I9 10900K。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，下文中會(huì)詳細(xì)分析。

分解到各個(gè)世代來看，I7 10700KF在實(shí)際游戲測(cè)試中壓過了I9 10900K，成為了游戲性能最好的CPU。很可能跟I7 10700KF可以更好保持最高頻率有關(guān)。

針對(duì)不同分辨率的測(cè)試，I7 10700KF在不同分辨率下都可以比I9 10900K略強(qiáng)一些。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲和單線程性能關(guān)聯(lián)度更高一些。I7 10700KF在這個(gè)同樣比其他CPU更強(qiáng)一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：

從測(cè)試結(jié)果來看，I7 10700KF相比其他CPU，在游戲性能上明顯更強(qiáng)一些。成為我現(xiàn)在測(cè)試過的CPU中游戲性能最強(qiáng)的一款。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。原則上會(huì)測(cè)試芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，I7 10700KF同樣繼承了10代CPU的有點(diǎn)，表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。

平臺(tái)功耗測(cè)試：

功耗測(cè)試只做了搭配獨(dú)顯的平臺(tái)測(cè)試，I7 10700KF的待機(jī)功耗與9代I9大致相當(dāng)，但是CPU滿載明顯會(huì)更低一些。整體上CPU本身最大功耗在155W~175W之間，相比9代I9優(yōu)化還是很明顯的。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。

由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡(jiǎn)單總結(jié)：
關(guān)于CPU性能：
從CPU性能上來說，I7 10700KF并沒有太大的優(yōu)點(diǎn)，只是剛好介于9代I9 9900K和I9 9900KS之間。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
游戲性能上，I7?10700KF則通過更好的功耗策略和更容易保持高頻的優(yōu)勢(shì)，成為了目前游戲性能最強(qiáng)的一款CPU。

關(guān)于功耗：
I7?10700KF的功耗其實(shí)是有比較好的優(yōu)化，在性能不變的前提下，可以比9代低不少算是最大的亮點(diǎn)。而發(fā)熱部分也得益于10代酷睿加厚了CPU頂蓋，會(huì)比9代I9好壓很多。

總的來說，對(duì)于民用級(jí)市場(chǎng)，“一款八核十六線程、游戲性能優(yōu)化相當(dāng)不錯(cuò)、溫度功耗控制的比較好、價(jià)格比旗艦級(jí)要低”，以上這些確確實(shí)實(shí)是當(dāng)下消費(fèi)者最希望看到的。但是性能上與上一代同規(guī)格產(chǎn)品性能基本一致，價(jià)格比上一代同規(guī)格便宜10%不到，也讓我聞到一股“走進(jìn)閹割”的濃烈內(nèi)味。所以I7?10700KF又雙叒讓我要寫上過去寫過好幾次的結(jié)論，“INTEL對(duì)14nm做了更細(xì)膩的改進(jìn)，make 14nm great again！”。

謝謝欣賞