由于大家都知道的原因，華為旗下的海思麒麟芯片在短期內(nèi)無法補充彈藥，庫存告罄之后，華為手機也不得不改換聯(lián)發(fā)科和高通旗下的天璣和驍龍芯片，而且連最基礎(chǔ)的5G功能都被卡了脖子。

同時，華為讓出的高端市場，被蘋果吃的盆滿缽溢，OPPO、vivo和小米則嵌入了在中低端市場的無限內(nèi)卷之中，雖然總體的市場份額不小，但利潤率卻不及蘋果的零頭。

作為5G SoC的主要供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科也在2021年賺翻了，從其最新發(fā)布的2021年第四季度及2021年全年財務(wù)報告中可見，聯(lián)發(fā)科在2021年合并營收達1128億元人民幣，年增53.2%，利潤也達到了255.8億元人民幣，紛紛創(chuàng)歷史新高。

著眼2021年Q4季度，聯(lián)發(fā)科的合并營收約合294.2億元人民幣，季減1.8%、同比增長33.5%，合并毛利率為49.6%，環(huán)比增長2.9%，同比增長5.1%。

換句話說，聯(lián)發(fā)科去年每天的利潤約7000萬元人民幣。

用網(wǎng)友的話說，玩價格戰(zhàn)，誰玩得過發(fā)哥？

聯(lián)發(fā)科在2021年主推的芯片主要以天璣1100、天璣1200、天璣900、天璣800U和天璣720為主，缺少頂級旗艦專用的芯片。2022年，聯(lián)發(fā)科將量產(chǎn)天璣9000和天璣8000，前者是足以媲美驍龍8 Gen1的存在，后者性能也超越了驍龍870，是新一代的次旗艦標(biāo)桿。

真心希望國產(chǎn)去美化的28nm光刻機能趕緊量產(chǎn)，從而走上良性的迭代更新之中，早日追上AMSL的技術(shù)，中芯國際也能成為臺積電級別的晶圓大鱷，讓麒麟可以重獲新生。

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