近日，根據(jù)根據(jù)DigiTimes 報(bào)道，多家 OSAT 廠商正爭(zhēng)奪為蘋果 iPhone SE 4 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的業(yè)務(wù)。

高通目前是蘋果設(shè)備5G調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，包括整個(gè)iPhone 14系列，但長(zhǎng)期以來一直有傳言稱，蘋果正在設(shè)計(jì)自己的5G芯片作為內(nèi)部替代品。上個(gè)月，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，他預(yù)計(jì)蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將于2024年準(zhǔn)備就緒，但彭博社的馬克·古爾曼報(bào)告說，蘋果可能需要長(zhǎng)達(dá)三年的時(shí)間才能完全從高通過渡。

預(yù)計(jì)第一臺(tái)配備蘋果定制5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備是第四代iPhone SE，可能會(huì)在2024年3月左右發(fā)布。目前還不清楚與高通的調(diào)制解調(diào)器相比，蘋果的芯片性能如何，但隨著時(shí)間的推移，切換到內(nèi)部設(shè)計(jì)可能會(huì)降低蘋果的生產(chǎn)成本。