書籍：《炬豐科技-半導體工藝》

文章：超聲水在硅片清洗過程中的潛力

編號：JFKJ-21-278

作者：炬豐科技

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介紹 ?

? 作為硅器件技術在微電子和光伏行業(yè)，超凈晶圓表面理化性質的良好控制研究進展 。因此，清潔的襯底表面在大規(guī)模集成(ULSI)制造工藝中至關重要，以獲得最大的器件 ?

? 性能、長期可靠性和高產(chǎn)量，存取存儲器(DRAM)的制造過程有多達70個清洗步驟。在0.18 μ m互補金屬氧化物半導體中，共400步 (CMOS)技術的清洗步驟。

聲學基本原理