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在今天舉行的華為全連接大會上，華為輪值董事長郭平接受媒體采訪，透露關于未來生態(tài)建設及手機發(fā)展的關鍵信息，并且表達期待與高通合作的強烈愿望。

由于受特殊原因影響，華為麒麟芯片生產受到影響，據(jù)華為員工透露，目前已經有1.2億顆芯片備貨，大多數(shù)為智能終端所需芯片，手機使用的麒麟芯片備貨數(shù)量很有限。華為方面并沒有透露具體數(shù)量，外界預計只有1000萬顆麒麟9000顆備貨，最樂觀的估計不過3000萬顆。

對于外界的擔憂，郭平表示：我們的生產、運營確實有很大困難，具體到每一個芯片是在9月15日才把儲備入庫，所以具體的數(shù)據(jù)還在評估……。因為華為每年都要消耗幾億只手機芯片，所以對手機相關儲備，我們還在積極尋找辦法。

不僅麒麟芯片受到影響，聯(lián)發(fā)科、高通、三星等芯片廠商也被禁止與華為合作，徹底斷絕華為生產手機的絕對核心零部件。不過，事情現(xiàn)在發(fā)生一些轉機，AMD、英特爾兩家企業(yè)已經獲得許可，這意味著華為的PC、筆記本業(yè)務受到影響驟減，至少保證在智能終端領域有一席之地。

今年5月份，高通也已經遞交向華為提供芯片的許可申請。而且這份申請通過的概率比較高。所以外界比較關心，華為是否考慮在旗艦產品上使用高通芯片，或者是否有有計劃投資芯片制造工廠或晶圓廠。

對此，郭平予以正面回應：高通一直是華為重要的合作伙伴，在過去十幾年里，我們一直對高通的芯片有采購……如果它們（高通）能拿到申請許可，我們很樂意使用高通芯片制造手機。華為有很強的芯片設計能力，我們也樂意幫助可信的供應鏈增強它們的芯片制造、裝備、材料的能力，幫助它們也是幫助我們自己。

在過去的很長時間里，華為一直在采購高通芯片用于手機制造，不過大多數(shù)只用于采購驍龍4系列和6系列芯片用于制造中低端手機，所以引起的關注度不大。麒麟芯片一旦用完，高通驍龍8系列確實是最好的選擇，至少比聯(lián)發(fā)科天璣1000系列性能更佳，更能對得起旗艦手機的定位。

其實在很早之前華為就已經做好向高通采購芯片的準備，并為此做出一些努力，甚至不惜做出巨大讓步。早在2017年，華為便拒絕向高通支付專利費用，為此雙方展開將近三年的拉鋸戰(zhàn)，可就在7月份迎來180度大轉彎，華為突然決定向高通支付18億美元（約合1222740人民幣）專利補繳費。

這件事情絕對不是巧合，華為選擇在這個時間節(jié)點繳納百億元專利費，正是向高通表達足夠的合作誠意。如果近期高通的出口許可得到允許，今年內也不太可能正式運用到手機，至少要等到明年華為P50才可以，屆時正好接替消耗殆盡的麒麟9000處理器。