我這里剛剛從NVIDIA關(guān)系渠道證實(shí)了RTX3080確實(shí)是【小核心】而且老黃這個(gè)新版散熱器【可不只是高端用，中端卡3070和3060也是這個(gè)散熱器，只是規(guī)模了有可能略小呢。散熱器原理一樣】

所以我這兩天看了看某幾個(gè)論壇和貼吧到處說(shuō)【老黃這次GA104性能不如預(yù)期，說(shuō)3080換這么給力散熱器就是用大核心閹割版才能戰(zhàn)AMD的例子，還說(shuō)GA103取消是因?yàn)锳MD那邊性能超過預(yù)期】

這邏輯可真是想的太美好了

，我只能說(shuō)。他們【這么早下結(jié)論老黃新工藝翻車，那就說(shuō)明年初時(shí)候NVIDIA那一波障眼法成功欺騙了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手】

其實(shí)老黃換這個(gè)散熱器，僅僅是因?yàn)?nm 工藝密度發(fā)熱量大，而且這次配備GDDR6X MC非常小，顆粒更小。密集度很高。占用PCB空間更少了，頻率還是18000～20000mhz或者更高。

所以老黃之所以換散熱器【是因?yàn)閐dr6x和7nm密度，重新設(shè)計(jì)PCB。真的和核心規(guī)模確實(shí)沒有半點(diǎn)關(guān)系，我只能說(shuō)：某些人是腦洞過大了】

?老黃3060這次也是類似這種散熱器，而且3090和3080Ti比這個(gè)3080這個(gè)還要加厚散熱鰭片，進(jìn)一步增重。


這次3080的芯片面積，我也多少有情報(bào)了。【比TU104小一些，沒做到GP104那么小。但晶體管破220億了好像，聽說(shuō)沒到260億。就是TDP有點(diǎn)高，225W差不多2080super水平】

所以TDP和發(fā)熱量都是很大的。【并不是說(shuō)3080用了大核心，老黃這次GA102良品率不是很高

，閹割幅度也是比較巨大的，聽說(shuō)完整版和最低閹割版差距自足一組GPC級(jí)別了。】

但3080這次雖然是小核心【但他晶體管和CUDA規(guī)?？刹恍?，比TU102還夸張點(diǎn)兒呢，估計(jì)會(huì)讓某些人失算了】

所以，現(xiàn)在大家【千萬(wàn)不要低估GA104的性能，GA103取消的原因：其實(shí)就是GA104性能超過預(yù)期了，從第一次方案不滿足預(yù)期，改成了超過預(yù)期】
所以這次3080這個(gè)SKU性能我不好說(shuō)能超過2080Ti多少，但是GA104完整版性能非常樂觀

?不過就是TDP和發(fā)熱量也超過預(yù)期而已。
你唯一不需要擔(dān)心就是【性能】

而且我還透露一個(gè)信息：這次7nm工藝密度提升，老黃除了ALU改動(dòng)很大。
【MC聽說(shuō)也改動(dòng)巨大，而巨大幅度不亞于HBM和GDDR6顯存控制器的差異】
也就是說(shuō)老黃這次換了新工藝。密度提升很大【所以重新設(shè)計(jì)了安培架構(gòu)的MC結(jié)構(gòu)，比過去同等級(jí)別縮小了50%以上。相當(dāng)于比過去少一半的位寬就做到相同面積。所以這次為什么PCB縮小這么多，是因?yàn)椋猴@存位寬同一個(gè)級(jí)別bit容納空間小了，走向密度更高了。顆粒更緊密了。核心鏈接顆粒的MC布局更加緊密。所以發(fā)熱量很集中】