高通在2023年 COMPUTEX結(jié)束不久后即在官網(wǎng)的官方活動列表更新2023年驍龍高峰會的時(shí)間，相較以往進(jìn)一步提前至10月底，高通也在近期陸續(xù)發(fā)出正式媒體邀請，并提供一段由StableDiffusion產(chǎn)生的活動預(yù)告動畫，當(dāng)中也暗示了2023年驍龍高峰會的重點(diǎn)，可確定高通除了例行活動更新旗艦級驍龍手機(jī)平臺以外，也將帶來新一代的驍龍?PC 級平臺。

高通將于美國時(shí)間2023年10月24日至10月26日于夏威夷茂宜島舉辦2023年的驍龍高峰會

▲預(yù)告短片中，高通透過生成式 AI 產(chǎn)生情境圖

首先是產(chǎn)生筆記本的情境

高通在短片中以一支手機(jī)執(zhí)行 Stable Diffusion ，并透過敘述呈現(xiàn)兩幅與活動主題相關(guān)的情境圖，高通在邀請函的文字也重申高通將在未來幾個(gè)月能在設(shè)備執(zhí)行 100 億個(gè)以上參數(shù)模型的愿景; 其中優(yōu)先執(zhí)行的是筆記本的情境生成，暗示高通相當(dāng)重視此次驍龍?PC平臺的發(fā)布，畢竟這也是高通自研CPU架構(gòu)Oryon的首秀，預(yù)期將會冠上驍龍?8cx Gen 4的名稱; 至于手機(jī)新平臺則預(yù)期是驍龍?8 Gen 3，有可能成為高通末代Arm標(biāo)準(zhǔn)微架構(gòu)手機(jī)旗艦產(chǎn)品。