臺積電和三星的工藝競賽還在繼續(xù)，按計(jì)劃今年下半年，臺積電將開始 3nm 風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，并于明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道：蘋果、 英特爾將是臺積電 3nm 首批客戶，其中蘋果首款 3nm 產(chǎn)品將不是 iPhone，而是 iPad。據(jù)發(fā)表周期推測，最有可能的將是 iPad Pro。

消息人士指出：蘋果已經(jīng)開始使用臺積電 3nm 技術(shù)測試自家芯片，預(yù)計(jì)在明年下半開始量產(chǎn)，第一款使用 3nm 晶片的將會是 iPad，而明年的新款 iPhone 將是 4nm 工藝，3nm 工藝將使用在后年的 A17 芯片上。

今年 9 月前后將要發(fā)布的 iPhone 13（暫命名）系列，將使用改進(jìn)的 5nm 工藝，即 5nm+（N5P）工藝。有來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息：A15 芯片和 A14 一樣集成了 118 億個晶體管，相比 A13 的 85 億，增加了 35%。相比 A14 芯片，A15 將有 20% 的性能提升，功耗也將有一定程度降低。

若該消息屬實(shí)，這將是蘋果第二次在 iPad 上搶先使用新一代工藝，去年 9 月 16 日，蘋果發(fā)布了 iPad Air 4，首搭臺積電 5nm 工藝的 A14 Bionic 芯片。一個月后，搭載同一芯片的 iPhone 12 系列姍姍來遲。

根據(jù)臺積電的說法：相比 5nm 技術(shù)，下一代 3nm 芯片性能升級幅度在 10% - 15% 之間，功耗有 25% - 30% 的降低。

指紋解鎖在智能手機(jī)上的應(yīng)用，經(jīng)歷了多次技術(shù)變革。以蘋果為例，2013 年發(fā)布的 iPhone 5S 首次加入 Touch ID，Home 鍵內(nèi)置指紋解鎖，通過按壓解鎖。2016 年發(fā)布的 iPhone 7，取消了按壓，采用 Force Touch 觸控板技術(shù)，通過模擬震動反饋實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的按壓指紋鍵的功效。而早在 2012 年，蘋果就以 3.56 億美元的價格，收購了全球領(lǐng)先的指紋傳感器廠商 AuthenTec。

不過蘋果可能沒有想到全面屏?xí)r代會這么快到來。如今挖孔屏 + 屏下指紋已是中高端安卓智能手機(jī)的標(biāo)配。蘋果于 2017 年推出了全面屏 iPhone X，或是由于技術(shù)不成熟等原因，并未使用屏下指紋技術(shù)，而是使用了 Face ID（面容 ID）的解鎖方式。

另一方面，蘋果也在嘗試使用指紋解鎖的其他方式，比如去年發(fā)的 iPad Air 4，就采用了側(cè)邊指紋識別方式。而 iPhone 產(chǎn)品線，只有 iPhone SE 還保留 Home 鍵，并內(nèi)置 Touch ID 指紋識別。日前曝光的蘋果一項(xiàng)兩年前的側(cè)面指紋專利，其演示圖中的設(shè)備形態(tài)更加類似 iPhone。

圖片顯示了鎖屏到解鎖的三個狀態(tài)：首先是等待解鎖、然后是解鎖中，接著是解鎖后。圖片中顯示，指紋解鎖在機(jī)身右側(cè)上方，而不是 iPad Air 4 的頂部。iPhone SE 產(chǎn)品線拋棄 Home 鍵，應(yīng)該只是時間問題。側(cè)邊指紋只是其中的一個選項(xiàng)，這有助于降低成本。另一個選擇是采用和 iPhone 數(shù)字系列相同的 Face ID 的面容解鎖，但這種方式似乎模糊了產(chǎn)品線，也不利于 SE 產(chǎn)品線的低價策略。

按照分析師郭明錤的說法：蘋果也在測試屏下指紋。有傳言，今年的 iPhone 13 系列或許就會搭載，這在需要常戴口罩的疫情當(dāng)下，指紋解鎖將帶來很多方便。按照蘋果“寧缺毋濫”的做法，若今年首發(fā)屏下指紋，則說明通過幾年的技術(shù)研發(fā)，蘋果已掃清了所有技術(shù)障礙，該項(xiàng)技術(shù)已足夠成熟，以保證用戶完美體驗(yàn)。