在iQOO發(fā)布 Neo6之后，榮耀的中端旗艦也有了消息，今年的榮耀只有Magic 4系列上線了，熟悉榮耀產(chǎn)品的朋友都知道，Magic系列作為榮耀的高端旗艦系列，一般都是下半年出場(chǎng)的，今年是先發(fā)Magic，后發(fā)榮耀數(shù)字系列。隨著各家中端旗艦發(fā)布，榮耀70系列也是壓力很大，畢竟今年的中端旗艦真的太卷了。

根據(jù)曝光的消息，榮耀70系列還是采用了天璣9000和天璣8100這兩顆今年備受關(guān)注的芯片，其中榮耀70Pro搭載天璣9000，榮耀70搭載的是天璣8100，這兩顆芯片大家都很熟了，現(xiàn)在這個(gè)組合的配置一抓一大把，性能上來說，天璣9000是小優(yōu)于驍龍8Gen1的，由于臺(tái)積電工藝上的領(lǐng)先，再加上天璣9000的功耗較低，從使用體驗(yàn)的角度考慮，還是天璣9000更好一些。

尤其平時(shí)喜歡打游戲的朋友，天璣9000功耗較低，長(zhǎng)時(shí)間的游戲也不用擔(dān)心發(fā)熱量大帶來的降頻卡頓或者耗電量大，使用過程更省心。天璣8100雖說是5nm芯片，但是性能比驍龍888要好一點(diǎn)，多核性能甚至超過了驍龍8 Gen1，依舊是低功耗的一顆芯片，不得不說今年的聯(lián)發(fā)科真的是厲害了。性能相較榮耀60系列提升了很多，再加上榮耀的優(yōu)化，榮耀70系列還是比較值得期待的。

屏幕還是120Hz的AMOLED屏，10億色顯示，影像上是重點(diǎn)打磨的部分，榮耀70系列主打的還是拍照，后置是1.08億的三攝組合，Pro版本的后置更強(qiáng)一些，是億級(jí)主攝+5000萬的超廣角+景深鏡頭，前置是5000萬超清自拍鏡頭，后期優(yōu)化上會(huì)有新的東西。電池方面升級(jí)不大，榮耀在電池這塊沒有Redmi那么激進(jìn)，到現(xiàn)在5000mAh的旗艦也沒有，希望今年會(huì)有吧。

去年的榮耀憑借榮耀50系列重回市場(chǎng)前五，今年的Magic 4系列也是看看滿滿，但是定價(jià)不算便宜，相較于大幾千的旗艦，我還是更喜歡配置給力的中端機(jī)型，它們往往有很好的處理器和散熱，所以性能上不比旗艦差，而且屏幕和相機(jī)也不錯(cuò)，甚至能夠超出你的預(yù)期，最主要的還是價(jià)格比較便宜。

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