ASEMI肖特基二極管MBR10200FCT結(jié)構(gòu)及主要參數(shù)
編輯-Z
與其他二極管相比,肖特基二極管MBR10200FCT有什么特別之處?
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MBR10200FCT參數(shù)描述
型號:MBR10200FCT
封裝:TO-220
特性:肖特基二極管
電性參數(shù):10A,200V
正向電流(Io):10A
正向電壓(VF):0.9V
芯片尺寸:86MIL
浪涌電流Ifsm:150A
漏電流(Ir):10UA
工作溫度:-65~+175℃
恢復(fù)時間(Trr):<5nS
引線數(shù)量:3
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肖特基二極管MBR10200FCT不是利用P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間形成PN結(jié)的原理制成的,而是利用金屬和半導(dǎo)體接觸形成金屬-半導(dǎo)體結(jié)的原理制成的。因此,MBR10200FCT也被稱為金屬半導(dǎo)體(接觸)二極管或表面勢壘二極管,是一種熱載流子二極管。
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典型的肖特基整流器MBR10200FCT的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)是基于N型半導(dǎo)體,在其上形成以砷為摻雜劑的N型外延層。陽極使用鉬或鋁等材料制成阻擋層。使用二氧化硅消除邊緣區(qū)域的電場,提高管子的耐壓。N型基片導(dǎo)通電阻小,摻雜濃度比H層高100%。在基板下方形成N+陰極層,其作用是降低陰極的接觸電阻。
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通過調(diào)整MBR10200FCT結(jié)構(gòu)參數(shù),在N型襯底與陽極金屬之間形成肖特基勢壘。當(dāng)MBR10200FCT肖特基勢壘兩端(陽極金屬接電源正極,N型襯底接電源負(fù)極)施加正向偏壓時,肖特基勢壘層變窄,內(nèi)阻變??;相反,如果在MBR10200FCT肖特基勢壘的兩端施加反向偏壓,則肖特基勢壘層變寬,其內(nèi)阻變大。
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肖特基整流管MBR10200FCT僅使用一種載流子(電子)來傳輸電荷,在勢壘外沒有多余的少數(shù)載流子的積累。因此,不存在電荷存儲問題(Qrr→0),開關(guān)特性明顯提升。
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MBR10200FCT反向恢復(fù)時間已縮短至10ns以下。因此,適合在低電壓大電流條件下工作。利用其低壓降特性,可以提高低壓、大電流整流(或續(xù)流)電路的效率。