早先據(jù)知名分析師郭明錤的消息，蘋果在5G芯片研發(fā)上遭遇了挫折，不得不在未來繼續(xù)使用高通5G基帶。以往自研芯片未嘗敗績的蘋果，卻敗在了基帶這一關。

事實上不只是蘋果，過去十多年時間里，許多手機芯片大廠紛紛退場，都是因為基帶技術告負。高通基帶，成為了手機芯片繞不過的坎。然而，有一家中國廠商，曾在高通的重壓之下，取得了通信基帶的自主權，它就是華為。

我們都知道做芯片燒錢，既然大家都在燒錢，為什么蘋果沒有做出來的基帶芯片，卻讓華為造出來了呢？簡單地說，除了錢，還有專利和時間。此二者，相輔相成。

足夠多的專利，能讓一家公司在更長的時間里立于不敗。更早地起步，又可以迎來更充足的時間發(fā)展技術，積累專利。諾基亞、愛立信和高通，就是活生生的例子。除此之外，便是天時地利，還有時代機遇，這是所有的科技公司都避不開的宿命。

從交換機販子到芯片廠商

華為創(chuàng)立于1984年，與1985年創(chuàng)立的高通年紀相仿，發(fā)展歷程卻截然不同。高通是出身正統(tǒng)的通信公司，1988年與Omninet合并，次年營收達到3200萬美元。

華為則是白手起家的典型中國創(chuàng)企，任正非合伙創(chuàng)辦華為時，注冊資本僅2.1萬元人民幣，員工14人。早年的華為雖號稱科技公司，但實際上卻是個賣交換機的“二道販子”，直到1990年前后開始自研交換機，才總算在科技行業(yè)“上道”。

交換機是通信的基礎設施，成本占比最高的就是芯片。為了抓住芯片的“命脈”，華為于1991年成立集成電路公司，開始自研交換機芯片。任正非招攬了一些國內(nèi)的技術精英，其中就有華為芯片的奠基人——精通電路設計和匯編語言的徐文偉，主導華為的芯片設計。

眾所周知，芯片研發(fā)是相當燒錢的，當年華為資金又非常吃緊，任正非甚至要借高利貸來維持運作。好在，華為的第一顆ASIC芯片成功流片。1993年，華為首款自研交換機芯片SD509問世。雖然功能比較落后，但至少開了個好頭。此后十年的時間里，華為逐步研制出更強的芯片。

無人問津的K3

華為自研基帶芯片始于2006年，既有“造備胎”的未雨綢繆，也有機緣巧合。2004年，華為成立全資子公司海思半導體，初步立項的產(chǎn)品包括SIM卡、機頂盒芯片、視頻編解碼芯片、安防監(jiān)控芯片等。尤其是視頻芯片的研發(fā)，為華為應用處理器積累了經(jīng)驗。

對手機至關重要的基帶芯片，則是因為華為和高通結(jié)下的梁子。華為當時的主力產(chǎn)品之一，是3G數(shù)據(jù)卡，又叫3G上網(wǎng)卡，是商務差旅人士的必備品。因為供貨原因，華為3G數(shù)據(jù)卡的基帶芯片時常被高通卡住，毅然決定自研數(shù)據(jù)卡芯片。

2009年，華為發(fā)布首款手機應用芯片K3V1（Hi3611），基帶部分源于自家GSM基站技術，集成EDGE調(diào)制解調(diào)器，也就是所謂的“2.5G”。海思K3V1走的是聯(lián)發(fā)科路線，從入門機、山寨機開始做起。

只可惜，以低端市場為目標的K3V1，敵不過擁有成熟方案的聯(lián)發(fā)科、展訊，產(chǎn)品競爭力不強。加上華為內(nèi)部也不太看好，最終只有寥寥數(shù)款手機搭載K3V1，比如下面這款搭載Windows Mobile的華為C8300。好在，華為沒有因為這當頭一棒就舉手投降。

逆襲的巴龍4G

做低端機、山寨機傷害品牌調(diào)性，華為著眼了更長遠的目標，做高端品牌、高端智能手機。恰逢安卓興起，3G、4G交替，要進軍手機行業(yè)，機不可失。

2009年，海思終于在基帶芯片取得重大突破，推出業(yè)界首款支持4G TD-LTE的多模終端芯片Balong 700，名稱源自巴龍雪山。該芯片于2010年上海世界博覽會展出，此后進軍商用領域。

2012年，Balong 710發(fā)布，是業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片，速率可達150Mbps，首次集成在麒麟910中。這讓麒麟910成為真正意義上的手機SoC，當時能做到集成基帶的芯片廠商，寥寥無幾。

次年，Balong 720發(fā)布，集成于麒麟920。Balong 720是全球首款支持LTE Cat.6標準的集成基帶，超過了業(yè)界領先的高通，下行速率可達300Mbps。之后便是Balong 750和765，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下載速率600Mbps。

Balong 765，率先支持8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率1.6Gbps，是全球首款TD-LTE Gbit方案，依然處于領先。Balong 765集成在了麒麟980之中，于2018年的華為Mate20系列完成首秀，幫助華為沖進高端手機領域，比肩蘋果三星。

這時，智能手機已經(jīng)來到4G與5G交替的時代，因為通信基帶上無法取得突破，德州儀器、英偉達紛紛退出手機芯片行業(yè)，蘋果正就專利官司和高通糾纏，iPhone里的英特爾基帶信號糟糕、5G屢次跳票，而聯(lián)發(fā)科還深深陷在中低端手機泥潭中。華為的堅持，讓自己率先拿到了5G的入場券。

出道即巔峰

2019年，麒麟990 5G芯片發(fā)布，不僅首次采用全新的臺積電7nm EUV工藝，還首次集成了巴龍5000 5G基帶，5G Sub-6GHz頻段網(wǎng)速可達4.6Gbps，毫米波5G頻段可達6.5Gbps，率先同步支持SA、NSA組網(wǎng)。

當然，最亮眼的還是首次在旗艦芯片上集成5G基帶，相比其它芯片的“外掛”式，在功耗和性能之間取得了平衡。直到2020年底的驍龍888，高通才第一次做到這一步。

麒麟990、巴龍5000 5G的組合，為華為Mate30系列創(chuàng)下神話。上市60天內(nèi)銷量已經(jīng)突破700萬部，開賣三個月銷量突破1200萬部，是國產(chǎn)高端手機毋庸置疑的巔峰表現(xiàn)。遺憾的是，出道即顛峰之后，美國霸道的一紙禁令，讓華為的5G之路急轉(zhuǎn)直下。

華為長期的合作伙伴、全球最大代工廠臺積電，自2020年9月起無法再為華為代工芯片，麒麟9000系列和巴龍5000 5G，成為了絕唱。到今天，華為不得不依靠高通“特供”的4G芯片維持手機出貨，華為海思這家全球前三的基帶芯片供應商，也漸漸淪為Others。而高通則憑借祖上積累的專利技術優(yōu)勢，占據(jù)過半份額。

華為的自研芯片之路，前后近30年的時間。華為能從普通的交換機販子，做到5G芯片領軍者，輝煌的成績背后，可貴的是不甘于被卡脖子的危難意識，以及長年累月的堅持。

如今的5G基帶芯片市場，三星和聯(lián)發(fā)科是高通之外最大的兩位玩家，前者因為信號問題廣受吐槽，后者在毫米波5G技術上仍與高通有不小差距。專利與時間。當蘋果都因此遇挫，何時才能出現(xiàn)一位強大的新玩家，來撼動高通的5G頭號玩家之位呢？