北京時間12月4日凌晨，高通2020年安卓旗艦手機芯片驍龍865正式揭開面紗，不過令眾人詫異的是，全新的旗艦級SOC芯片驍龍865依然采用的是外掛5G芯片的形式，而非集成；這似乎和競品比起來顯得略微落后！但有意思的是，同時發(fā)布的驍龍765/765G芯片卻是內(nèi)部集成X52 5G基帶的；

對此，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受采訪時表示：由于今年采用855芯片的旗艦機都是用的外掛式調(diào)制解調(diào)器，這樣在去掉X50基帶芯片之后還可以用于4G旗艦機型，所以這樣的設(shè)計也延續(xù)到了865芯片上。同時，他還表示：高通之所以這樣做，主要還是出于最佳系統(tǒng)性能方面的考慮。

換言之，高通認為，將SOC和基帶芯片分離開來，能達到最佳的系統(tǒng)性能；分離和集成其實并沒有孰優(yōu)孰劣之分；而驍龍765/765G平臺（次旗艦soc）的推出，也從側(cè)面說明，以高通的技術(shù)實力要做到集成5G基帶是沒有問題的。

另外據(jù)高通透露，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺的機型。

有關(guān)驍龍865、驍龍765系列芯片的更多細節(jié)，高通將在明天公布。