蘋果在 WWDC 2023 開發(fā)者大會上正式發(fā)布了 M2 Ultra，這是新一代 M2 系列處理器的頂級版本，由兩顆 M2 Max 通過 UltraFusion 接口組合而成。

M2 Ultra 被蘋果稱為 " 芯片怪獸 "，擁有多達 1340 億個晶體管，集成 24 個 CPU 核心、最多 76 個 GPU 核心，相比于 M1 Ultra 增加了 17.5％，綜合性能提升最多 30％。此外，M2 Ultra 支持多達 192GB 統(tǒng)一內存，并自己能進行機器學習訓練。M2 Ultra 將用于蘋果新一代 Mac Studio、Mac Pro。前者還可選 M2 Max，而后者是四年來首次升級，代表著蘋果終于徹底擺脫 Intel。

M2 Ultra 基于今年早些時候發(fā)布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Air 上的 M2 Max 芯片，是迄今為止最強大的 Apple Silicon 芯片。

與 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的 CPU 性能提升了 20%，GPU 性能提升了 30%。M2 Max 有一個 12 核 CPU 和 30 核 GPU，支持高達 96GB 的內存，但 M2 Ultra 將所有這些規(guī)格翻倍，新芯片有 24 核 CPU，60 核 GPU，以及高達 192GB 的內存，M2 Ultra 的高端版本有 76 核 GPU。

與M1 Ultra一樣，新款M2 Ultra利用UltraFusion技術將兩顆M2 Max芯片互聯(lián)在一起，使得性能翻倍。UltraFusion利用硅中介層來連接芯片，可同時傳輸超過10000個信號，從而實現(xiàn)高達 2.5TB/s 的低延遲片間帶寬。該技術也使得M2 Ultra能夠作為一枚獨立的芯片來驅動各類軟件，無需重寫任何代碼，便可調用M2 Ultra的極致性能。

UltraFusion技術的另一個獨特之處是它可以讓Ultra M.2插槽直接連接到CPU上，而不經過芯片組。這樣可以提供更大的帶寬和更低的延遲，從而激發(fā)一些現(xiàn)代SSD的巨大潛力。據ASRock的報告，其Ultra M.2插槽比普通的M.2插槽快了46%。

M2 Ultra集成了1340億個晶體管，比M1 Ultra多出200億個；統(tǒng)一內存架構支持的內存容量最高可達192GB，比M1 Ultra高50%，內存帶寬則高達800GB/s，是M2 Max的兩倍；最高的24核CPU（16個性能內核+8個能效內核），以及60或76核GPU；配備了32核神經網絡引擎；內置專屬的硬件加速H.264、HEVC和ProRes編碼及解碼引擎；顯示引擎可支持同時外接最多六臺Pro Display XDR顯示屏；最新的安全隔區(qū)，以及基于認證硬件的安全啟動和運行時防漏洞利用技術。

蘋果表示，M2 Ultra搭載了更強大的中央處理器，比M1 Ultra速度提升最高可達20%，更大內存的圖形處理器，提速最高可達30%，神經網絡引擎亦提速最高可達40%。媒體處理引擎的性能相比M2 Max，速度提升最高可達兩倍，實現(xiàn)了極速ProRes視頻流處理。

隨著搭載M2 Ultra的Mac Pro發(fā)布，意味著蘋果Mac產品線過渡至自研芯片計劃至此圓滿達成。這不但改變了筆記本電腦和臺式電腦的使用體驗，而且開啟了了Mac產品線的全新時代。

M2 Ultra的性能和效率的雙贏組合，使得它能夠應對專業(yè)用戶最苛刻的工作流程，同時保持Apple Silicon的行業(yè)領先的功耗。使用M2 Ultra驅動的Mac Studio，可以在DaVinci Resolve中實現(xiàn)比M1 Ultra快50%的視頻處理。使用M2 Ultra驅動的Mac Pro，可以在Final Cut Pro中實現(xiàn)比Intel版本快7倍的渲染速度。

蘋果自研芯片計劃始于2020年11月，當時蘋果發(fā)布了第一款Apple Silicon芯片M1，用于MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini和iMac。2021年10月，蘋果發(fā)布了M1 Pro和M1 Max芯片，用于14英寸和16英寸MacBook Pro。2023年6月，蘋果發(fā)布了M1 Ultra和M2 Ultra芯片，用于Mac Studio和Mac Pro。在不到三年的時間里，蘋果完成了從Intel到自研芯片的轉型，并在每個細分市場都推出了具有顛覆性性能和效率的產品。