硅光芯片是通過標準半導(dǎo)體工藝將硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由光源、調(diào)制器、探測器、無源波導(dǎo)器件等組成，并且將光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片具有集成度高、成本低、傳輸性更好等特點。

在小型化封裝的趨勢下，各硅光廠商都努力把器件集成到芯片中，讓硅光器件“成長”為“高密度”產(chǎn)品，為了對芯片內(nèi)部進行檢測，對檢測設(shè)備也提出了更高的要求。

東隆科技推出的高分辨光學(xué)鏈路診斷系統(tǒng)（OCI）原理基于光頻域反射技術(shù)（OFDR），以亞毫米級別的分辨率探測光學(xué)元件內(nèi)部，并準確測量回損、插損、光譜等信息，實現(xiàn)芯片“可視化”測試。

硅發(fā)射芯片主要組件有一維光柵耦合器，可變光衰減器，強度調(diào)制器和偏振調(diào)制器。將芯片和OCI1500連接，進行反射率分布測量。

在10μm空間分辨率下獲得測試結(jié)果，硅發(fā)射器芯片內(nèi)部出現(xiàn)幾個反射峰。光柵序號與對應(yīng)通道序號相同。為確定反射峰位置，在調(diào)制器上施加信號，對反射峰的變化情況進行觀察和分析。OCI1500實現(xiàn)對芯片內(nèi)各器件的識別、定位及回損的測量。

硅光測試領(lǐng)域，OFDR可以快速精確測量光纖與芯片耦合點性能、芯片內(nèi)部各器件損耗情況以及各個器件之間的微小距離是否符合設(shè)計要求。硅光發(fā)展日益成熟，預(yù)示著OFDR的應(yīng)用場景正在逐步變大——硅光芯片、光器件、光模塊廠家，為了有效的判斷其產(chǎn)品性能參數(shù)是否符合設(shè)計要求，大多都需要采用OFDR來進行測試，與此同時，OFDR還可以對產(chǎn)品質(zhì)量進行很好的把控。

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