考慮到之前榮耀30 Pro、榮耀30 Pro+、榮耀V30 Pro都是用了麒麟990芯片（先不去管是否集成了5G基帶），榮耀Play系列上了麒麟990芯片也在情理之中了，如果按照榮耀以往的做法妥妥上麒麟820或者麒麟985。榮耀這個(gè)品牌的定位似乎已經(jīng)發(fā)生改變。

在華為還沒有坐穩(wěn)國內(nèi)市場(chǎng)第一把交椅的時(shí)候，榮耀就僅僅是一個(gè)小弟，是華為學(xué)***的產(chǎn)物。當(dāng)華為起勢(shì)，榮耀也隨之拉升品牌定位，用更好的芯片，用更強(qiáng)大的攝像頭，用更高端的曲面屏，那句被網(wǎng)友嘲諷的“標(biāo)桿”也許僅僅宣布了一下榮耀現(xiàn)在的定位也未可知。

外觀有了中高端機(jī)器的樣子，但還是工程師氣息濃郁

讓筆者驚訝的一點(diǎn)是榮耀Play4 Pro也玩起了機(jī)甲背殼，但是這個(gè)背殼有點(diǎn)一言難盡。其他廠商聯(lián)合大IP做定制版一般是要IP方做設(shè)計(jì)，整體的風(fēng)格和美觀度還都是在線的。而榮耀似乎并沒有聯(lián)合哪個(gè)IP，僅僅是想做一款機(jī)甲背殼手機(jī)？沒有大IP設(shè)計(jì)人員的操刀，榮耀Play4 Pro的機(jī)甲背殼設(shè)計(jì)顯得有點(diǎn)稚嫩，甚至有點(diǎn)驕傲，在背殼正中放上了麒麟的LOGO，換為“Kirin inside”是不是更好，是不是更有大家風(fēng)范？

麒麟值得中國人自豪，但身為機(jī)蟲，接觸數(shù)碼多年，沒有見過那個(gè)廠商能夠如此……算了，僅談?wù)摍C(jī)器，話頭不往下扯了。

背殼為立體感明顯的三層紋理設(shè)計(jì)，正中是“Kirin”LOGO，底部是“HONOR”LOGO，左上為攝像頭模組。

側(cè)面采用指紋解鎖按鍵，顯得不那么高端，這也許就是Play和標(biāo)桿拉開差距的方法吧。指紋按鍵依舊松垮，依舊割手，好在按鍵突出的沒有榮耀X10那么多，割手問題相對(duì)不嚴(yán)重。音量按鍵手感偏硬，有高端機(jī)型的手感，有點(diǎn)Pro。

頂部設(shè)有紅外開孔，麥克風(fēng)，兩個(gè)天線開孔。底部從左至右依次是收窄的SIM卡槽，麥克風(fēng)開口，USB-C接口，底部揚(yáng)聲器?？ㄡ樋谠O(shè)置在卡槽非常近的地方，整體顯得更為緊湊。

正面屏幕為膠囊挖孔，最近沒有哪家同級(jí)別的手機(jī)采用的是膠囊挖孔，但為了這顆3200萬像素的前置攝像頭和人臉識(shí)別也就忍了。屏幕采用的是一塊6.57英寸的LCD屏幕，20:9的屏幕比例，分辨率為2400X1080，顯示細(xì)膩，觀感舒適。

外觀綜述

機(jī)身整體用料十分扎實(shí)，玻璃背殼配上深藍(lán)色有琥珀的質(zhì)感（不是顏色），背面的花紋筆者不太喜歡，如標(biāo)題所說有濃重的工程師審美風(fēng)格；

手機(jī)整體仍然偏厚重，邊框尺寸控制在相當(dāng)不錯(cuò)的水平；

按鍵的觸感很不錯(cuò)，電源鍵割手的問題希望能夠改善；

有紅外功能，給個(gè)好評(píng)，底部SIM卡槽開孔用的是小孔，緊湊；

正面的LCD屏幕有著不錯(cuò)的觀感，至于挖孔要看個(gè)人是否介意了，多了面容識(shí)別功能以及一個(gè)3200萬像素的攝像頭，我覺得值。