第一輪制裁：2019年5月，將華為列入實體清單，限制美國企給華為提供服務。美國商務部將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實體名單”，華為無法使用高通5G芯片，谷歌停止與華為合作，華為失去安卓系統更新的訪問權。

第二輪制裁：2020年5月，美國升級制裁，用eda(美國技術）的廠家比如臺積電、中芯國際，均不能給華為代工芯片。這是華為受到的第二輪升級制裁，華為被嚴格限制使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片。但是此禁令并未立即實施，美國給出120天緩沖期，這代表著臺積電可以安排在120天緩沖期內，完成對華為的芯片供貨。

第三輪制裁：2020年8月17日，美國再次加碼，展開第三輪制裁，封殺華為，美國宣布將21國的38家華為子公司列入實體清單，徹底封殺了華為通過第三方購買美國零件路徑。從2020年9月15日，美國5月15日下發(fā)的對華為芯片管制升級令正式生效，臺積電停止為華為代工生產麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應芯片給華為。這意味著華為的高端芯片生產被完全切斷，無法投產。

第四輪制裁：2021年4月，限制華為的器件供應商只要涉及美國技術的產品，就不允許其供應的芯片出現在華為的5G設備上。

第五輪制裁：2023年2月，徹底切斷美國供應商與華為之間所有聯系，包括禁止英特爾和高通在內的美國公司向華為提供任何產品，如4G、wifi6和wifi7、人工智能、高性能計算及云項目等。目前還沒有獲得通過。

如果第五輪制裁獲得通過，那么華為將陷入無芯可造、無芯可用的境地。手機業(yè)務或將全面下架。