高通驍龍峰會(huì)盛大召開，國內(nèi)各大手機(jī)品牌齊聚一堂，作為高通的重要合作伙伴之一，榮耀CEO趙明在本次峰會(huì)上發(fā)表了演講，并正式公布了榮耀Magic6的相關(guān)信息，我認(rèn)為可以分享出來，給大家解讀出一些榮耀品牌及新品在后續(xù)的發(fā)力方向。

首先可以確定的是榮耀Magic6將搭載全新的驍龍8Gen3平臺(tái)，同時(shí)該機(jī)將帶來榮耀自研的7B端側(cè)AI大模型，7B指的是70億的參數(shù)規(guī)模，榮耀通過自研7B端側(cè)大模型，可以很好地劃分個(gè)人隱私與人類知識(shí)庫的邊界，讓用戶隱私得到更好保護(hù)，這也是榮耀未來重點(diǎn)的創(chuàng)新方向。

此外，榮耀官方微博還公布了2支新視頻，分別是“靈動(dòng)膠囊”和“AI大模型”兩大創(chuàng)新方案。我覺得比較有意思的就是“靈動(dòng)膠囊”這個(gè)技術(shù)，它融合了榮耀自創(chuàng)的眼動(dòng)追蹤技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)識(shí)別眼睛軌跡來打開“靈動(dòng)膠囊”的通知，而且榮耀已經(jīng)實(shí)現(xiàn)多層級(jí)的靈動(dòng)膠囊眼動(dòng)開啟，這才是最有意思的的地方。

在“AI大模型”視頻演示之中，榮耀Magic6在榮耀自研7B端側(cè)AI大模型的加持下，可以輕松找到手機(jī)內(nèi)置的關(guān)鍵信息，實(shí)現(xiàn)更個(gè)性化、更智慧的服務(wù)。而且，榮耀做到不上端、不上云的AI技術(shù)優(yōu)勢(shì)，隱私性也更加優(yōu)異。榮耀趙明此前表態(tài)過，端側(cè)大模型會(huì)讓榮耀手機(jī)更聰明，功耗更低，讓我們拭目以待。

無論是全新呈現(xiàn)的“靈動(dòng)膠囊”、還是“AI大模型”，亦或者是此前已經(jīng)公布的青海湖電池，都彰顯出了榮耀絕佳的研發(fā)實(shí)力，足以表明榮耀在未來幾年之中的發(fā)展?fàn)顟B(tài)下，會(huì)以一個(gè)創(chuàng)新、高新技術(shù)的身份領(lǐng)跑業(yè)界，榮耀Magic6要來了，你期待嗎？